[实用新型]一种用于红外测温枪的测温头结构

权利要求书

1.一种用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，包括一安装外壳，所述安装外壳开设一供红外光线穿过的内腔，所述内腔内安装一硅透镜片，所述安装外壳的出光方向一端安装一主控PCB板，所述主控PCB板上安装有与所述硅透镜片对应的红外传感器，所述主控PCB板上还安装有用于对红外传感器接收的光信号进行数据处理的主控芯片。

2.如权利要求1所述的用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，所述硅透镜片设置为单晶硅一体成型结构。

3.如权利要求2所述的用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，所述硅透镜片设置为一平凸透镜结构。

4.如权利要求1所述的用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，所述硅透镜片的直径为15mm，厚度为1.52mm，焦距为35.643mm。

5.如权利要求1所述的用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，所述硅透镜片表面镀有红外增透膜结构。

6.如权利要求1所述的用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，所述主控PCB板上还设有一用于进行温度显示的LCD显示屏。

7.如权利要求1～6任一所述的用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，还包括一散热外壳，所述安装外壳安装于所述散热外壳内。

8.如权利要求7所述的用于红外测温枪的测温头结构，其特征在于，所述散热外壳设置为铝合金一体成型结构。