[实用新型]一种晶体谐振器引脚切割装置

权利要求书

1.一种晶体谐振器引脚切割装置，包括底板(1)，其特征在于：还包括用于对引脚所需切割长度进行调节的定位机构和对引脚切割的切割机构，切割机构的与底板(1)固定连接，底板(1)上通过两个支撑板(2)固定连接有顶板(3)，顶板(3)通过气缸(4)与切割机构固定连接，切割机构的前端与定位机构连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器引脚切割装置，其特征在于：所述切割机构包括第一支撑块(5)、第二支撑块(6)和第三支撑块(7)，第一支撑块(5)、第二支撑块(6)和第三支撑块(7)均与底板(1)固定连接，气缸(4)的底端通过顶座(8)连接有多个连接板(9)，多个连接板(9)的底端固定连接有安装板(10)，安装板(10)上开设有多个滑孔，滑孔内滑动配合有滑杆(11)，滑杆(11)的顶端连接有挡块(12)，且多个滑杆(11)的底端固定连接有压板(13)，滑杆(11)上套设有弹簧，顶座(8)上固定连接有刀块(14)，刀块(14)的底端贯穿安装板(10)，压板(13)上开设有有刀块(14)相适配的避位口。

3.根据权利要求2所述的一种晶体谐振器引脚切割装置，其特征在于：所述第一支撑块(5)和第三支撑块(7)上均开设有导向口，导向口内滑动连接有导柱(15)，导柱(15)的顶端贯穿压板(13)与安装板(10)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶体谐振器引脚切割装置，其特征在于：所述定位机构包括定位板(16)，定位板(16)上开设有两个通孔，定位板(16)上安装有电机(17)，电机(17)的输出端贯穿定位板(16)连接有螺杆(18)，螺杆(18)的另一端贯穿第一支撑块(5)，且与支撑板(2)螺纹连接，定位板(16)上通过多个固定柱贯穿第一支撑块(5)和第二支撑块(6)。

5.根据权利要求4所述的一种晶体谐振器引脚切割装置，其特征在于：所述压板(13)与第一支撑块(5)和第二支撑块(6)上均设置有两个相适配的避位槽。

6.根据权利要求5所述的一种晶体谐振器引脚切割装置，其特征在于：两个所述支撑板(2)上均固定连接有滑筒(19)，滑筒(19)内滑动连接有测量尺(20)，测量尺(20)的另一端通过固定板与定位板(16)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种晶体谐振器引脚切割装置，其特征在于：所述第二支撑块(6)上连接有滑料板(21)，且滑料板(21)的另一端贯穿第三支撑块(7)。

8.根据权利要求7所述的一种晶体谐振器引脚切割装置，其特征在于：所述底板(1)的底端固定连接有多个支腿(22)。