[实用新型]一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子

说明书

本实用新型涉及电镀技术领域，涉及一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子。抗氧化耐腐蚀镀层包括多个电镀于基材的功能电镀层，功能电镀层包括镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层。本实用新型通过在基材表面电镀镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；可以有效提高基础的抗氧化性、耐插拔性以及焊锡性。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，涉及一种抗氧化耐腐蚀镀层以及音频端子。

背景技术

目前音频端子在使用时，其一端与音频线连接，另一端与音频接口连接；且另一端处于外露状态；考虑到音频端子在使用过程中需要插拔，因此音频端子需要有较高硬度，提供其耐磨性；同时外露在外面，需要有抗氧化性，防止被腐蚀；由于其一端还需要与音频线来连接，连接方式一般采用镀锡的方式，因此需要提高其焊锡性；目前一般采用电镀的方式来提高端子的性能，而目前尚没有相关的镀层能够满足上述功能。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种抗氧化耐腐蚀镀层，该镀层能够提高音频端子的抗氧化性、耐插拔性以及焊锡性。

一种抗氧化耐腐蚀镀层，其包括多个电镀于基材的功能电镀层，功能电镀层包括镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层。

进一步地，所述功能电镀层还包括钯镍合金镀层。

进一步地，所述功能电镀层还包括金钴合金镀层。

进一步地，衔接层包括金镀层或钯镀层或金钯合金镀层。

进一步地，所述抗氧化耐插拔镀层还包括铜镀层，铜镀层电镀于基材表面。

进一步地，所述镍镀层与镍磷合金镀层之间设有衔接镀层；镍磷合金镀层与钯镍合金镀层之间设有衔接镀层，金钴合金镀层与锡镀层之间设有衔接镀层；镍镀层电镀于铜镀层表面，金钴合金镀层电镀于钯镍合金镀层表面。

进一步地，所述铜镀层的厚度为：5-50微英寸。

所述镍镀层的厚度为：20-200微英寸。

镍磷合金镀层的厚度为：5-20微英寸。

钯镍合金镀层的厚度为：1-50微英寸。

金钴合金镀层的厚度为：1-50微英寸。

锡镀层的厚度为：50-200微英寸。

衔接镀层的厚度为：1-10微英寸。

一种音频端子，其包括端子本体，端子本体表面电镀有上述的抗氧化耐插拔镀层。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在基材表面电镀镍镀层、镍磷合金镀层以及锡镀层；可以有效提高基础的抗氧化性、耐插拔性以及焊锡性。

附图说明

图1为本实施例的一种结构示意图。

1——基材；2——镍镀层；3——衔接镀层；4——镍磷合金镀层；5——钯镍合金镀层；6——金钴合金镀层；7——锡镀层。

具体实施方式

以下结合附图对实用新型进行详细的描述。如图1所示。

实施例1：参见图1；一种抗氧化耐腐蚀镀层，其包括多个电镀于基材1的功能电镀层，功能电镀层包括镍镀层2、镍磷合金镀层4以及锡镀层7；其中，若干相邻的功能电镀层之间设有用于辅助将相邻的功能电镀层连接的衔接镀层3。