[实用新型]一种半导体冷热杯

说明书

本实用新型公开了一种半导体冷热杯。所述半导体冷热杯包括半导体制冷芯片和电控电路；所述电控电路包括：电流方向切换电路、MCU控制模块和输入模块；所述MCU控制模块内设有延时模块和控制驱动模块；所述延时模块连接于所述输入模块和所述控制驱动模块之间；所述延时模块和所述控制驱动模块配合，使得所半导体冷热杯的冷热控制系统具有延时切换控制的功能；所述半导体冷热杯在制冷与加热这两种状态下能先停止当前调温操作，再经过设定时间后切换至另一种调温操作，避免制冷和加热功能的切换过程中对半导体制冷芯片造成冷热冲击，从而延长了所述半导体制冷芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷芯片应用领域，特别是一种半导体冷热杯。

背景技术

半导体冷热杯产品是一个体积小巧，外观新颖，具备给负载水制冷与加热两种功能。由于半导体冷热杯产品空间小，开启加热功能时的主要目的为恒温，其恒温温度一般在55摄氏度左右，故为了节约成本及由于受到产品空间的限制，使用半导体制冷芯片来实现加热恒温。半导体制冷芯片具有制冷与加热两种功能，但是它的使用过程存在一定的缺陷，半导体制冷芯片实现制冷与加热功能，是通过改变制冷芯片电流方向来实现的，如果频繁的改变制冷芯片电流方向进行制冷和加热功能的切换，会对半导体制冷芯片形成冷热冲击，大大缩短半导体制冷芯片的使用寿命。因此在冷热杯产品上如何实现制冷和加热两种功能，同时又要避免半导体制冷芯片电流极性频繁切换影响半导体制冷芯片寿命的问题亟待解决。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种半导体冷热杯，其应用了冷热控制系统，使得半导体冷热杯在有限的空间内既具备制冷和加热功能，又能延长产品使用寿命。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体冷热杯，其包括用于盛装液体的杯腔体和用于对杯腔体进行制冷或加热的冷热控制系统，所述冷热控制系统包括半导体制冷芯片和电控电路；所述半导体制冷芯片包括第一导线、第二导线和绝缘导热基板；所述电控电路包括：电流方向切换电路、MCU控制模块和输入模块；所述MCU控制模块内设有延时模块和控制驱动模块；所述延时模块连接于所述输入模块和所述控制驱动模块之间；所述电流方向切换电路的控制输入端与所述MCU控制模块的输出端连接，所述第一导线与所述电流方向切换电路的第一电流输出端连接，所述第二导线与所述电流方向切换电路的第二电流输出端连接；任意一块所述绝缘导热基板与杯腔体接触。

具体的，所述电流方向切换电路包括：TEC供电电源和电路开关组件；所述TEC供电电源包括第一供电电源和第二供电电源；所述电路开关组件包括第一MOS管、第二MOS管、第三MOS管和第四MOS管；所述第一MOS管的漏极与所述第一供电电源连接，所述第二MOS管的源极分别与所述第二供电电源连接；所述第一MOS管的源极和所述第三MOS管的源极分别与所述第一导线连接；所述第二MOS管的漏极和所述第四MOS管的漏极分别与所述第二导线连接；所述第三MOS管的漏极和所述第四MOS管的源极分别接地；

所述第一MOS管的栅极和所述第四MOS管栅极与所述MCU控制模块的第一输出端并联连接，所述第二MOS管的栅极和所述第三MOS管栅极与所述MCU控制模块的第二输出端并联连接。

具体的，所述第二MOS管和所述第三MOS管为P沟道MOS管，所述第一MOS管和第四MOS管为N沟道MOS管。

更优的，所述半导体冷热杯还包括设于所述杯腔体的底部设有温度检测器，所述温度检测器与所述MCU控制模块的输入端连接，所述温度检测器用于检测所述杯腔体的温度。

所述半导体冷热杯还设有显示模块；所述显示模块的输入端与所述延时模块的输出端连接；和/或，所述显示模块的输入端与所述控制驱动模块连接。

具体的，所述输入模块为按键、语音输入模块或终端设备。

所述半导体冷热杯还包括：电控板和位于所述杯腔体下方的杯座；