[实用新型]半导体器件封装及电子设备有效
| 申请号： | 202121324832.0 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215680676U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | R·罗德里奎兹;J·A·索里亚诺;A·卡达格 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 电子设备 | ||
1.一种半导体器件封装，其特征在于，包括：
帽，具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于所述第一方向的第二方向从所述盖延伸的侧壁；
多个电引线，位于所述侧壁的内表面上并且在所述侧壁的下表面之上延伸；以及
半导体管芯，附接到所述帽的所述盖的内表面，所述半导体管芯电耦合到所述多个电引线。
2.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其特征在于，所述半导体管芯通过粘合剂附接到所述帽的所述盖的所述内表面。
3.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其特征在于，所述半导体管芯通过焊料附接到所述帽的所述盖的所述内表面。
4.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其特征在于，所述多个电引线至少部分地在所述帽的所述盖的所述内表面上延伸。
5.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其特征在于，所述帽的所述盖包括至少一个开口。
6.根据权利要求5所述的半导体器件封装，其特征在于，所述半导体管芯包括经由所述至少一个开口与外部环境流体连通的至少一个传感器。
7.根据权利要求6所述的半导体器件封装，其特征在于，所述至少一个传感器包括压力传感器、温度传感器、湿度传感器、声音传感器或光学传感器中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其特征在于，所述半导体管芯的有源表面背离所述帽的所述盖的所述内表面，所述半导体器件封装还包括多个导线，所述多个导线电连接在所述半导体管芯的所述有源表面与所述多个电引线之间。
9.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其特征在于，所述多个电引线中的每个电引线包括在所述帽的所述盖的所述内表面上的上部部分、在相应侧壁的所述内表面上的侧壁部分和在所述相应侧壁的所述下表面上的下部部分。
10.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其特征在于，还包括在所述半导体管芯与所述帽的所述盖的所述内表面之间的管芯垫。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
微处理器；以及
半导体器件封装，电耦合到所述微处理器，所述半导体器件封装包括：
帽，具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于所述第一方向的第二方向从所述盖延伸的侧壁；
多个电引线，位于所述侧壁的内表面上并且在所述侧壁的下表面之上延伸；以及
半导体管芯，附接到所述帽的所述盖的内表面，所述半导体管芯电耦合到所述多个电引线。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备是蜂窝电话、智能电话、平板电脑设备、相机、可穿戴计算设备、车辆或机器人机器中的至少一种。
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