[实用新型]一种LED芯片匀光封装结构

说明书

本申请涉及一种LED芯片封装结构，尤其是涉及一种LED芯片匀光封装结构，其技术方案要点是：包括基板，LED芯片设置在基板上，基板表面设置有封装胶层，封装胶层上固定有具有锥度的正面反射镜，正面反射镜与LED芯片相对设置，正面反射镜的径向截面积沿着从靠近到远离LED芯片的方向逐渐变大；基板表面设置有用于将从正面反射镜反射出的光线向远离基板的方向反射的底部反射层；达到了实现对LED芯片所发出光线的匀光处理，进而优化光疗仪的治疗效果的目的。

技术领域

本申请涉及一种LED芯片封装结构，尤其是涉及一种LED芯片匀光封装结构。

背景技术

LED光源作为新一代的照明产品，具有低能耗、省电、使用寿命长、体积小、反应快等特点，被逐渐利用在光疗仪产品上。

随着技术的更新迭代LED芯片的尺寸越来越小，亮度越来越高，但也同时使得LED芯片所发出的光线并非均匀地分散照射于皮肤上，取而代之的是较为集中地照射在小范围的皮肤上，长期使用会导致由于光照剂量分布不均匀而影响光疗仪的治疗效果。

实用新型内容

为了实现对LED芯片所发出光线的匀光处理，进而优化光疗仪的治疗效果，本申请提供一种LED芯片匀光封装结构。

本申请提供的一种LED芯片匀光封装结构采用如下的技术方案：

一种LED芯片匀光封装结构，包括基板，LED芯片设置在基板上，基板表面设置有封装胶层，封装胶层上固定有具有锥度的正面反射镜，正面反射镜与LED芯片相对设置，正面反射镜的径向截面积沿着从靠近到远离LED芯片的方向逐渐变大；基板表面设置有用于将从正面反射镜反射出的光线向远离基板的方向反射的底部反射层。

通过采用上述技术方案，LED芯片发出的光线率先照射在正面反射镜上，由于正面反射镜具有锥度，进而使照射在正面反射镜上的光线向正面反射镜的四周散发出去，朝向基板射入的反射光线照射在底部反射层上，底部反射层再将该部分光线向远离基板的方向射出，相比于原先的LED芯片所发出的光线，经过多次反射后的光线更加分散均匀，增大了皮肤的受光面积以及受光均匀性，优化了光疗仪的治疗效果。

可选的，底部反射层包括多个在基板上均布的底部反射镜，底部反射镜具有锥度且底部反射镜径向截面积沿着从靠近到远离基板的方向逐渐变大。

通过采用上述技术方案，从正面反射镜反射出来的光线部分照射在底部反射镜靠近正面反射镜的一侧，进而在底部反射镜的反射作用下向远离基板的方向射出，底部反射镜能够使正面反射镜反射出的光线相对聚集地向皮肤表面射出。

可选的，正面反射镜为圆锥形的正面反射镜，且正面反射镜的锥角为90°-180°。

可选的，底部反射镜为圆锥形的底部反射镜，且底部反射镜的锥角为30°-180°。

可选的，底部反射层为覆盖在基板表面上的平面反光层。

通过采用上述技术方案，从正面反射镜反射出来的光线部分照射在平面反光层上，平面反光层再将这部分光线向远离基板的方向散发出去，增大了皮肤的受光面积以及受光均匀性，优化了光疗仪的治疗效果。

可选的，底部反射层包括覆盖在基板表面上的平面反光层，平面反光层上均布有多个底部反射镜，底部反射镜具有锥度且底部反射镜径向截面积沿着从靠近到远离基板的方向逐渐变大。

通过采用上述技术方案，从正面反射镜反射出来的光线部分照射在平面反光层上，还有部分照射在底部反射镜上，这部分光线在平面反光层以及底部反射镜之间经过多次反射向远离基板的方向射出。

可选的，封装胶层上设置有靠近封装胶层的边缘设置的侧边反光层，侧边反光层靠近LED芯片的表面沿着从靠近到远离基板的反向逐渐远离LED芯片。