[实用新型]一种晶圆托盘有效
| 申请号: | 202121312310.9 | 申请日: | 2021-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN214848535U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银;蔡正道;张伟 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 乔俊霞 |
| 地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 托盘 | ||
1.一种晶圆托盘,包括托盘本体(1),其特征在于:所述托盘本体(1)的顶部分别固定连接有支撑杆(2)和配合块(3),所述支撑杆(2)的顶部通过轴杆转动连接有条形块(4),所述条形块(4)的内部开设有条形槽,所述条形槽的内部滑动连接有圆块(5),所述圆块(5)的后面固定连接有固定块(6),所述固定块(6)的底部固定连接有电动液压推杆(7)的活动端,所述条形块(4)的一侧面固定连接有连接杆(8),所述连接杆(8)的底部固定连接有圆杆(9),所述圆杆(9)的底部固定连接有小球(10),所述配合块(3)通过轴杆转动连接有方块筒(11),所述方块筒(11)的内侧壁开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块(12),所述滑块(12)的一侧面固定连接有调节块(13),所述调节块(13)的一侧面固定连接有横杆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆托盘,其特征在于:所述托盘本体(1)的顶部开设有圆槽,所述圆槽的内部固定连接有支杆(15),所述支杆(15)的顶部固定连接有放置板(16),所述放置板(16)的顶部固定连接有垫块(17),所述垫块(17)的材质为橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆托盘,其特征在于:所述调节块(13)的端部插接在方块筒(11)的内部,所述配合块(3)的数量有若干个,若干个所述配合块(3)呈矩形阵列排布。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆托盘,其特征在于:所述托盘本体(1)的底部开设有电池槽,所述电池槽的内部设置有蓄电池(18),所述蓄电池(18)通过导线与电动液压推杆(7)电性连接。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆托盘,其特征在于:所述小球(10)的材质为橡胶,所述小球(10)的位置与圆槽的位置相对应,所述放置板(16)和垫块(17)均位于圆槽的内部。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆托盘,其特征在于:所述托盘本体(1)的两侧面均固定连接有辅助块(19),所述辅助块(19)的顶部与电动液压推杆(7)的固定端固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





