[实用新型]铆触点模具结构有效

专利信息
申请号: 202121311707.6 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN214814191U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 万晓宇 申请(专利权)人: 浙江宇辉电子有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D39/00
代理公司: 北京奥肯律师事务所 11881 代理人: 贾融
地址: 325609 浙江省温州市乐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 触点 模具 结构
【权利要求书】:

1.一种铆触点模具结构,包括下垫板,固定在所述下垫板顶面的下垫座,所述下垫座的顶部固定有下模板,其特征在于:所述下垫板和下垫座上开设有相连通的拆装通腔,所述拆装通腔内设置有翘翘板芯子,所述拆装通腔内设置有芯子固定块,所述翘翘板芯子通过销轴连接在所述芯子固定块上,且所述芯子固定块通过螺杆固定在下模座上,所述翘翘板芯子的顶面一体成型有三个抵压凸点,三个抵压凸点均匀处于翘翘板芯子的顶面,所述下模板上开设有模腔,所述翘翘板芯子上两个抵压凸点抵压在下模板的底面且另一个抵压凸点处于模腔的底面。

2.根据权利要求1所述的铆触点模具结构,其特征在于:所述翘翘板芯子的底面中心一体成型有弧形凸起,所述弧形凸起的弧形边抵压在芯子固定块的顶面。

3.根据权利要求2所述的铆触点模具结构,其特征在于:所述芯子固定块的宽度为拆装通腔宽度的1/3,所述翘翘板芯子的厚度与下垫座的厚度相接近。

4.根据权利要求3所述的铆触点模具结构,其特征在于:所述翘翘板芯子的宽度稍小于拆装通腔的宽度。

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