[实用新型]一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置有效

专利信息
申请号: 202121308082.8 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN215727469U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 周飞翔;卞荣;徐有峰;邓江徽;沈继涛 申请(专利权)人: 南京工程学院
主分类号: G01N3/58 分类号: G01N3/58;G01N3/06;G01N21/84;G01B5/008
代理公司: 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 代理人: 杨晓玲
地址: 211167 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 工程 陶瓷 临界 测定 深度 刻划 装置
【权利要求书】:

1.一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置,其特征在于,包括:底座(1),以底座(1)的长度方向作为Y轴方向,宽度方向为X轴方向,垂直与底座的上表面方向为Z轴方向;

在底座(1)上设置用于观察刻划后陶瓷表面的相机(14),用于调整陶瓷位置的微调机构,以及用于带动刀具沿X轴、Y轴方向移动的XY轴方向进给机构;

所述XY轴方向进给机构包括XY轴方向进给机构、旋转机构、用于调整刀具倾角的角度调节机构以及用于搭载刀具(12)并在Z轴方向移动的Z轴移动机构;

XY轴方向进给机构设置在底座(1)上;旋转机构设置在XY轴方向进给机构上,下方与XY轴方向进给机构转动连接;所述角度调节机构设置在所述旋转机构上;Z轴移动机构设置在角度调节机构的移动端;

所述相机(14)设置在相机支架(26)上,相机与相机之间转动连接,旋转调节相机拍摄角度。

2.根据权利要求1所述的一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置,其特征在于,所述微调机构包括双轴倾斜台(16)和设置在双轴倾斜台下方用于带动其在X轴和Z轴方向移动的XZ轴滑台(17),在双轴倾斜台(16)上设置力传感器(15),检测陶瓷受力;双轴倾斜台(16)的底部沿X轴方向设置用于调节双轴倾斜台倾斜角度千分尺调节旋钮。

3.根据权利要求1所述的一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置,其特征在于,所述XY轴方向进给机构包括沿Y轴方向设置的第一伺服电机(3)、第一滚珠丝杠模组(18),第一伺服电机(3)和第一滚珠丝杠模组(18)之间通过第一联轴器(2)连接;还包括沿X轴方向设置的第二伺服电机(24)和第二滚珠丝杠模组(22),第二伺服电机(24)的驱动端通过第二联轴器(23)与第二滚珠丝杠模组(22)连接,第二滚珠丝杠模组(22)位于第一滚珠丝杠模组(18)的上方,底部通过沉头螺丝固定在第一滚珠丝杠模组的工作台表面,在第二滚珠丝杠模组(22)的上方设置底板(10),底板(10)的底部通过与第二滚珠丝杠模组(22)的方向平行的直线滑台(11)与第二滚珠丝杠模组(22)连接,旋转机构的底部与底板(10)转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置,其特征在于,所述旋转机构包括导向轴(25)、转动轴承座(7)、旋钮柱塞(8)、U型座(6);导向轴(25)竖直设置在底板(10)上,底部与底板之间螺纹连接,在导向轴(25)的外圈套接有转动轴承座(7),U型座(6)竖向设置在转动轴承座(7)的上方,与转动轴承座(7)通过螺栓固定连接;旋钮柱塞(8)竖直设置在U型座(6)上,底部与底板(10)上开设的定位孔配合,定位好后配以螺栓固定,在刻划过程中限制U型座(6)的转动;角度调节机构对称设置在U型座(6)上。

5.根据权利要求4所述的一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置,其特征在于,在底板(10)的上表面均布有钢珠滚轮(9),钢珠滚轮(9)顶部与U型座的底部接触,辅助U型座的转动。

6.根据权利要求4所述的一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置,其特征在于,所述角度调节机构包括旋转板(19)、调整螺丝块(20)、调整螺丝组件(21);旋转板(19)设置在U型座(6)两侧,通过沉头螺栓固定在U型座的侧面,旋转板(19)采用凸型形状,调整螺丝块(20)通过螺栓对称安装在旋转板(19)凸头的左右两侧;调整螺丝(21)安装在调整螺丝块(20)中,通过旋动调整螺丝来对旋转板(19)的旋转角度进行微小的调整。

7.根据权利要求4所述的一种工程陶瓷临界切厚测定用变深度刻划装置,其特征在于,所述Z轴移动机构包括滑台(5)、刀座(4)、刀具(12);所述滑台(5)设置在旋转板(19)的板面上,与旋转板(19)间沿竖直方向滑动连接;在滑台(5)上设置用于锁紧的旋钮;刀座(4)通过沉头螺栓固定在滑台(5)面上;所述刀具(12)为单刃金刚石刻划刀具,刀具(12)的刀柄竖直安装在刀座(4)内,通过设置在刀具一侧的锁紧螺栓(27)固定。

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