[实用新型]一种卷带式双摆臂贴片机有效
申请号: | 202121306634.1 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN215069910U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 谢镭;葛时建 | 申请(专利权)人: | 桂林立德智兴电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/67;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卷带式双摆臂贴片机 | ||
本实用新型公开了一种卷带式双摆臂贴片机,包括卷带进料器、加热导轨、点胶机构、双摆臂机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、固晶送料机构、切机送料机构、切断机构和收料器;该贴片机是在一台机器上利用两个摆臂机构同时进行高速贴片,避免传统工艺二次加热带来的各种不良后果,较传统工艺速度更快空间更小成本更低提高产品质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片封装固晶及软焊料粘片技术领域,具体是一种卷带式双摆臂贴片机。
背景技术
在半导体器件如IC和LED等的封装过程中,固定晶体是一个重要的环节。固定晶体的过程通常分为三步:1、在基板的晶圆基岛上,由点胶机构或焊料机构(也称焊料模块)进行点胶或点画锡;2、摆臂或吸片机械臂将晶片从晶圆盘上取出;3、摆臂或机械臂将取出的晶片转移到已点好胶的固晶工位上。因此,固晶效率是贴片机的一项重要指标。
在现有的固晶贴片机中,由于只有一个摆臂吸取机构,一台设备上无法实现两种不同大小种类的芯片的贴合,特别是软焊料及固晶领域想要在同一基板基岛上进行不同种类大小芯片的贴合,(由于某些基板基岛不能进行二次加热),通常的做法是将两台机器对联并用,使得机器成本高空间大速度慢,由于需要二次加热使得产品质量无法保证。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,而提供一种卷带式双摆臂贴片机。
实现本实用新型目的的技术方案是:
一种卷带式双摆臂贴片机,包括卷带进料器、加热导轨、点胶机构、双摆臂机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、固晶送料机构、切机送料机构、切断机构和收料器;
所述加热导轨设在可Y向移动的工作台上,用于加热和运送贴片框架;
所述卷带进料器设在加热导轨一端的工作台上;
所述固晶送料机构设在加热导轨的另一端的工作台上与加热导轨同步移动,用于将固晶后的贴片框架运送至设在另一工作台上的切机送料机构上,加热导轨的固晶区域上方设有双摆臂机构,双摆臂机构固定在工作台上;
所述点胶机构设在卷带进料器和双摆臂机构之间的工作台上,用于对从卷带进料器进入加热导轨上的待贴片框架进行点胶;
所述自动扩晶机构A和自动扩晶机构B设在加热导轨一侧的工作台上,当待贴片框架传输至固晶区域时,双摆臂机构上的摆臂分别从自动扩晶机构A和自动扩晶机构B上拾取两个不同的芯片移动至固晶区域的待贴片框架基岛的不同位置进行固晶贴片工序;固晶后贴片框架被固晶送料机构运送至设在另一工作台上的切机送料机构的切断机台上被切断机构切断后送至收料器上完成贴片后的框架收集;
所述卷带进料器、加热导轨、点胶机构、双摆臂机构、自动扩晶机构A、自动扩晶机构B、固晶送料机构、切机送料机构、切断机构和收料器分别与控制系统连接。
所述的双摆臂机构以龙门架的方式横跨在加热导轨固晶区域的上方。
本实用新型提供的一种双摆臂贴片机,该贴片机是在一台机器上利用两个摆臂机构同时进行高速贴片,避免传统工艺二次加热带来的各种不良后果,较传统工艺速度更快空间更小成本更低提高产品质量。
附图说明
图1为卷带式进料器的双摆臂贴片机结构示意图;
图中:1.卷带进料器 2.点胶机构 3.加热导轨 4.双摆臂机构 5.固晶送料机构 6.切机送料机构 7.切断机构 8.收料器 9.第二工作台 10.自动扩晶机构B 11.第一工作台 12.自动扩晶机构A。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型内容做进一步阐述,但不是对本实用新型的限定。
实施例1:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造