[实用新型]LED闪光灯

说明书

本实用新型提供一种LED闪光灯，其中，LED闪光灯包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；其中，铜支架的形状为方体，铜支架包括两块铜片及塑料，两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，凸型空间或者工型空间内注塑有塑料，塑料表面与两块铜片的上表面齐平；锡膏固定在铜支架的焊盘上；LED芯片固定在锡膏上，并通过回流焊工艺与焊盘导通；LED芯片的表面、及铜支架上未被LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。由此，采用无碗杯铜支架，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及光电技术领域，具体涉及一种LED闪光灯。

背景技术

目前LED(Light Emitting Diode，发光二极管)闪光灯成为手机的“标配”，闪关灯可以帮助我们照亮事物，并且拍照时让成像效果更加出色。随着前后摄像头的使用，闪光灯也进行了前后闪光灯的配备。

相关技术中，支架型LED一般具有碗杯结构，且支架型LED在封装中一般采用点胶机进行单个碗杯填充荧光胶，因此其制作时间较长、且散热性能较低。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种LED闪光灯，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型实施例提出了一种LED闪光灯，包括：铜支架、锡膏、LED芯片及荧光胶；

其中，所述铜支架的形状为方体，所述铜支架包括两块铜片及塑料，所述两块铜片之间间隔凸型空间或者工型空间，所述凸型空间或者所述工型空间内注塑有塑料，塑料表面与所述两块铜片的上表面齐平；

所述锡膏固定在所述铜支架的焊盘上；

所述LED芯片固定在所述锡膏上，并通过回流焊工艺与所述焊盘导通；

所述LED芯片的表面、及所述铜支架上未被所述LED芯片覆盖的表面涂布有荧光胶。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的LED闪光灯还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述铜支架的表面电镀有电镀层，所述电镀层的材质为：铜、镍、银或铜、镍、金。

在一些示例中，所述塑料的材质为PCT。

本实用新型实施例的技术方案，通过铜支架，不仅可以使LED芯片更好地散热，而且有利于缩短闪光灯的制作时间，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的LED闪光灯的结构示意图。

图2A为本实用新型一个实施例的LED闪光灯的正视图。

图2B为本实用新型另一个实施例的LED闪光灯的正视图。

图3为本实用新型一个实施例的LED闪光灯的制作过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例的LED闪光灯的示意图。

如图1所示，该LED闪光灯100包括：铜支架10、锡膏20、LED芯片30及荧光胶40。