[实用新型]一种凝胶散热降温瓶有效
| 申请号: | 202121301649.9 | 申请日: | 2021-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN214800509U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 金崇款 | 申请(专利权)人: | 金崇款 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 苏州常清专利代理事务所(普通合伙) 32552 | 代理人: | 周浩平 |
| 地址: | 310016 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 凝胶 散热 降温 | ||
本实用新型公开了一种凝胶散热降温瓶,包括瓶体、凝胶溶液以及瓶嘴,所述瓶体的内部设有凝胶溶液,所述瓶体的顶部设有瓶嘴,所述瓶嘴的顶部固定连接锥体,所述锥体的内部开设开口,所述开口的内部插入密封塞,所述密封塞和瓶嘴之间采用弹力绳进行连接。该凝胶散热降温瓶,通过设有的瓶体,以及在瓶体的内部填充了凝胶溶液,解决了传统散热装置结构复杂不方便使用的问题,将整个瓶体放置在电子产品的表面上就可以利用底部的外磁铁进行吸附固定,由于凝胶溶液本身具有散热和导热的作用,这样就能够吸收电子产表面上的热量,然后通过整个将热量发散出去,从而实现快速散热的效果,使用时非常的方便。
技术领域
本实用新型涉及电子产品降温散热技术领域,具体为一种凝胶散热降温瓶。
背景技术
目前市场是的电子产品一般都由外部金属外壳,内部电子元件组成,电子产品在长时间工作后都会产生较大的热量,导致金属外壳温度较高,如果不及时散热降温,就会影响到内部电子元器件的使用寿命。
现市面上对电子产品散热降温方式大多数在应用时存在以下问题:
传统的散热方式多为外力散热,例如采用风扇进行散热、采用水冷的方式进行散热和采用隔热的方式进行散热等,而这些散热方式在应用时都存在结构复杂,使用时不够方便的情况,不能够便捷的对电子产品上的高温进行降温散热处理,多数的散热装置在使用的过程中还需要采用特定的方式进行安装,当固定好散热装置后,才能够有效的实现降温、散热的效果,在安装和拆卸时非常的不方便,操作时费时费力,便捷性较差。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种凝胶散热降温瓶,解决了现有的散热方式多为外力散热,例如采用风扇进行散热、采用水冷的方式进行散热和采用隔热的方式进行散热等,而这些散热方式在应用时都存在结构复杂,使用时不够方便的情况,不能够便捷的对电子产品外壳上的高温进行降温散热处理,同时多数的散热装置在使用的过程中还需要采用特定的方式进行安装,当固定好散热装置后,才能够有效的实现降温、散热的效果,在安装和拆卸时非常的不方便,操作时费时费力,便捷性较差的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种凝胶散热降温瓶,包括瓶体、凝胶溶液以及瓶嘴,所述瓶体的内部设有凝胶溶液,所述瓶体的顶部设有瓶嘴,所述瓶嘴的顶部固定连接锥体,所述锥体的内部开设开口,所述开口的内部插入密封塞,所述密封塞和瓶嘴之间采用弹力绳进行连接,所述瓶体的内部设有内磁铁块。
优选的,所述瓶体的外部设有外磁铁块,所述外磁铁块和内磁铁块之间相互对应。
优选的,所述瓶嘴外侧开设散热孔,所述散热孔呈等距分布形式。
优选的,所述密封塞的顶部固定连接半环,所述半环的顶部通过粘接的方式连接弹力绳,所述弹力绳的另一端固定连接固定块,所述固定块通过粘接的方式连接瓶嘴。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种凝胶散热降温瓶。具备以下有益效果:
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