[实用新型]一种量子点LED封装结构

说明书

本申请涉及一种量子点LED封装结构，包括载体、LED芯片和封装胶层，所述LED芯片与所述载体内的电路连接，所述载体设有导光层，所述LED芯片的出光面朝向所述导光层设置，且所述LED芯片的出光面与所述导光层之间设有光转换层，所述封装胶层覆盖所述光转换层的周侧。本申请通过LED芯片、导光层和封装胶层以共同对光转换层进行尽可能全方位的包覆，以有效阻隔外部水氧，从而大大减少外部水氧对于光转换层的影响，进而大大提高量子点LED的可靠性。

技术领域

本申请涉及LED技术的领域，尤其是涉及一种量子点LED封装结构。

背景技术

作为新一代照明产品，LED经过不断的发展与创新，目前已成为市场的主流，广泛应用于建筑物、景观、室内、标识与指示性照明等诸多领域。

而量子点是一种纳米级半导体发光粒子，其具有单色性好、尺寸可调节、转换效率高的光电子性质，能够实现对光谱的精准控制，与目前荧光粉方案相比更具经济优势和应用前景。

但是量子点材料容易受水和氧气的影响，而导致量子点LED发光效率的降低，因此如何针对量子点LED进行良好的封装是提高量子点LED可靠性的关键。

实用新型内容

为了提高量子点LED的可靠性，本申请提供一种量子点LED封装结构。

本申请提供的一种量子点LED封装结构，采用如下的技术方案：

一种量子点LED封装结构，包括载体、LED芯片和封装胶层，所述LED芯片与所述载体内的电路连接，所述载体设有导光层，所述LED芯片的出光面朝向所述导光层设置，且所述LED芯片的出光面与所述导光层之间设有光转换层，所述封装胶层覆盖所述光转换层的周侧。

通过采用上述技术方案，首先，LED芯片、导光层和封装胶层可共同对光转换层进行尽可能全方位的包覆，以有效阻隔外部水氧，从而大大减少外部水氧对于光转换层的影响，进而大大提高量子点LED的可靠性；并且通过设置导光层，当LED芯片的光经由出光面射出，然后经由光转换层的转换后，转换后的光能够经由导光层的导光作用而射出，从而确保了出光稳定性；并且，导光层设置于载体上，导光层的制备和固定较为方便，能够有效降低制备难度和成本。

可选的，所述LED芯片的背离出光面的背面设有第一反射层。

通过采用上述技术方案，第一反射层的设置，使得LED芯片的量子阱发出的光在这个面上发生全反射，以减少光的外溢散失，并且反射的光将尽可能进入至导光层内，以引导射出，从而有效确保了出光稳定性。

可选的，所述载体包括电路基板，所述导光层位于所述电路基板的表面。

通过采用上述技术方案，一来，电路基板的散热性能良好，能够有效辅助LED芯片进行散热，以减少高温对于光转换层的影响，以确保发光效率；二来，电路基板的表面较为平整，便于导光层的覆盖制备，以有效降低导光层的制备难度和提高导光层的制备精度；三来，导光层与电路基板的贴合度较好，且电路基板的阻隔水氧的性能较好，因此导光层和电路基板可共同对外部水氧进行阻隔，以提高光转换层的可靠性。

可选的，所述载体包括封装支架，所述封装支架具有安装槽，所述LED芯片位于所述安装槽内，所述导光层部分或完全位于所述LED芯片与所述安装槽的内槽壁之间。

通过采用上述技术方案，封装支架具有安装槽，能够便于LED芯片的定位和安装，以提高LED芯片的安装效率和精度。

可选的，所述LED芯片与所述载体的相对面之间的距离等于所述光转换层与所述导光层的总厚度。

通过采用上述技术方案，一来，能够确保光转换层分别与导光层和LED芯片之间无间隙空间，从而减少残留该间隙空间内水氧对于光转换层的影响，以有效确保对于光转换层的封装效果；二来，能够提高光转换率和导光率，以减少光的损耗。