[实用新型]一种分体式陶瓷分片板组装结构有效
申请号: | 202121290108.0 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN214848576U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 吕群锋;施鲁鸣;孔剑雷 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市耐思威精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 王之怀;王洪新 |
地址: | 314031 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 陶瓷 分片 组装 结构 | ||
本实用新型涉及一种太阳能硅片生产工夹具。目的是提供一种分体式陶瓷分片板组装结构的改进,改进后的分片板应能防止分片板本体与贴片之间发生晃动,从而避免打胶和除胶的工作量。技术方案是:一种分体式陶瓷分片板组装结构,包括分片板本体以及分别安装在分片板本体顶部且相互保持间距的两个贴片;两个贴片通过注塑形成的至少一个塑料铆钉固定在分片板本体上;所述分片板本体上开设有第一通孔;两个贴片上均开设有与第一通孔相对应的第二通孔;所述第一通孔和第二通孔相连通,以便分片板本体与两个贴片注塑铆接;其特征在于:所述第二通孔远离分片板本体一侧的开口,大于第二通孔靠近分片板本体一侧的开口;所述第一通孔和第二通孔垂直于孔深方向的截面图形中,其中一侧壁或者相互对应的两侧壁向中心方向延伸形成凸起。
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能硅片生产工夹具,具体是一种分体式陶瓷分片板组装结构。
背景技术
目前市面出现的分体式分片板采用的是黏胶连接和使用螺纹连接两种;直接粘接的其结构比较简单,但唯一的缺点是胶水存在脱胶的风险。另一种是通过1到2颗陶瓷螺丝进行连接或胶水加螺丝的连接方式,连接后将螺丝突出部分再次磨平的方式来达到外观平整,这种结构的特点是连接可靠,但生产工序较、多成本相对较高。
申请号为“202120246678.3”的实用新型专利中,公开了一种分体式陶瓷分片板组装结构,在该分体式分片板中,分片板本体与两个贴片之间采用注塑形成的铆钉进行连接(具体是将注塑料加热后注入到两个贴片和分片板本体的卯孔中,注塑料冷却后形成塑料铆钉),不但连接强度较常规胶水显著增加,而且省却了常规螺丝连接所需的诸多工序,进而显著提高了生产效率,降低了生产成本,提高了经济效益。
但是,在注塑料加热到200-300摄氏度完成注塑到冷却的过程中,由于塑料的热膨胀系数比陶瓷大,塑料铆钉在冷却后会出现收缩现象,其收缩方向是塑料铆钉的各截面从边缘向中心进行收缩。一方面,由于贴片上的卯孔采用锥形孔(也可采用阶梯孔),冷却成型后的铆钉呈两头大中间小的形状,在平行卯孔深度方向的截面上,塑料铆钉向中心收缩使得两个贴片夹紧分片板本体,从而防止两个贴片与分片板本体卯孔深度方向上发生晃动;另一方面,由于塑料铆钉在垂直卯孔深度方向的截面上呈圆形、椭圆形、方形、腰形或三角形,塑料铆钉的各截面将从边缘向中心进行收缩,从而出现塑料铆钉比卯孔小一圈的情况,导致塑料铆钉中部与卯孔之间存在少量的间隙Z(见图7),使得贴片与分片板之间出现晃动(晃动平面与卯孔深度方向相垂直,图8中的双点划线代表贴片的晃动位置)。
为了消除这个晃动,只能在分片板本体和贴片的搭接缝里滴入类似502之类的高流动性的胶水进行固定从而消除晃动,但打胶要非常小心仔细,胶水一多容易滴到分片板槽内,最终会影响其他零件的安装;若分片板槽内有了胶又增加了除胶的工作量。为了消除打胶的工艺,需要对分片板与贴片的铆接结构进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述背景技术的不足,提供一种分体式陶瓷分片板组装结构的改进,改进后的分片板应能防止分片板本体与贴片之间发生晃动,从而避免打胶和除胶的工作量。
本实用新型提供的技术方案是:
一种分体式陶瓷分片板组装结构,包括分片板本体以及分别安装在分片板本体顶部且相互保持间距的两个贴片;两个贴片通过注塑形成的至少一个塑料铆钉固定在分片板本体上;所述分片板本体上开设有第一通孔;两个贴片上均开设有与第一通孔相对应的第二通孔;所述第一通孔和第二通孔相连通,以便分片板本体与两个贴片注塑铆接;其特征在于:所述第二通孔远离分片板本体一侧的开口,大于第二通孔靠近分片板本体一侧的开口;所述第一通孔和第二通孔垂直于孔深方向的截面图形中,其中一侧壁或者相互对应的两侧壁向中心方向延伸形成凸起。
所述第一通孔为直孔;所述第二通孔设置成锥形孔或阶梯孔;所述第二通孔靠近分片板本体一侧的开口,与第一通孔的开口大小相同。
所述第一通孔和第二通孔垂直于孔深方向的截面图形为轴对称图形;所述凸起的对称轴与截面图形的对称轴同轴设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造