[实用新型]一种芯片植球检测机有效

专利信息
申请号: 202121286242.3 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN215142337U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 黄云辉 申请(专利权)人: 深圳市锐光科技有限公司
主分类号: B07C5/342 分类号: B07C5/342
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 检测
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片植球检测机,涉及芯片生产检测领域,包括底架,底架上表面固定连接有圆形震动器,圆形震动器上端固定连接有上料圆盘,底架上表面在上料圆盘出料口位置处固定连接有直线震动器,直线震动器上端固定连接有直线送料通道,在直线送料通道下料口位置处固定连接有输送带,底架上表面在输送带右侧设置有CCD检测装置和吹起装置,在输送带前端固定连接有OK品料斗,底架上表面在输送到左侧与吹起装置对应位置处固定连接有NG品落料通道,NG品落料通道的下料位置处固定连接有NG品料斗。本实用新型的优点在于:采用高速CCD相机进行飞拍检测,避免人工误检,采用吹气装置进行自动化分类,提高检测效率。

技术领域

本实用新型芯片生产检测领域,具体是涉及一种芯片植球检测机。

背景技术

芯片植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择,芯片植球后输入输出引脚数虽然增多,但是引脚之间的距离增大,提高了芯片成品率;虽然芯片植球后的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善芯片的电热性能,有利于保护芯片;芯片植球可以使信号传输延迟减小,传输信号适应频率大大提高,可以传输更宽范围内的信号;芯片植球组装可用共面焊接,这样芯片可靠性、安全性、稳定性大大提高。

芯片植球后需要对芯片上植球偏移,连锡,掉焊盘,大小球等不良以及字符进行检查,传统的检测方式为人工肉眼进行检测,长期的检测会导致人工视力疲劳造成误检且人工肉眼检测效率较低。

实用新型内容

为解决上述技术问题,提供一种芯片植球检测机,本技术方案解决了上述背景技术中提出的芯片植球后需要对芯片上植球偏移,连锡,掉焊盘,大小球等不良以及字符进行检查,传统的检测方式为人工肉眼进行检测,长期的检测会导致人工视力疲劳造成误检且人工肉眼检测效率较低的问题。

为达到以上目的,本实用新型采用的技术方案为:

一种芯片植球检测机,包括底架,所述底架上表面后端中部偏右位置处固定连接有圆形震动器,所述圆形震动器上端固定连接有上料圆盘,所述底架上表面在上料圆盘出料口位置处固定连接有直线震动器,所述直线震动器上端固定连接有直线送料通道,所述底架上表面在直线送料通道下料口位置处固定连接有输送带,所述底架上表面在输送带右侧从后向前依次设置有CCD检测装置和吹起装置,所述底架上表面在输送带前端固定连接有OK品料斗,所述底架上表面在输带到左侧与吹起装置对应位置处固定连接有NG品落料通道,所述NG品落料通道的下料位置处固定连接有NG品料斗。

优选的,所述底架上表面后端中部偏左位置处固定连接有直震控制器和圆震控制器,所述底架上表面右端固定连接有按钮盒,所述底架上表面右后角位置处固定连接有三色报警灯,所述底架上表面右前角位置处固定连接有显示器。

优选的,所述CCD检测装置包括安装架,所述安装架固定连接于底架上表面,所述安装架一侧固定连接有高度调整滑道,所述高度调整滑道上下两端均滑动连接有高度调整滑块,上端所述高度调整滑块上固定连接有CCD相机,下端所述高度调整滑块上固定连接有检测光源。

优选的,所述吹起装置包括连接架,所述连接架固定连接于输送带右侧,所述连接架上端固定连接有连接块,所述连接块上端左侧固定连接有导通块,所述导通块一侧固定连接有导气管,所述导气管上设置有若干个吹嘴,所述吹嘴和NG品落料通道位于输送带左右两侧的同一位置处。

优选的,所述输送带在与直线送料通道连接处固定连接有限位机构,所述限位机构包括调整块,所述调整块固定连接于输送带左右两侧,所述调整块上滑动连接有限位块。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

1)采用圆震和直震相配合的方式进行上料,首先将待检测的芯片置于上料圆盘由圆形震动器将芯片调整至待检测面向上,之后由直线震动器将直线送料通道上的芯片调整为同一方向,提高芯片的方向一致性,提高检测准确度;

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