[实用新型]一种电子封装用圆形金属外壳

说明书

本实用新型公开了一种电子封装用圆形金属外壳，涉及电子封装技术领域。包括金属外壳和电子芯板，所述金属外壳内部设有空腔，所述电子芯板插接在金属外壳腔体内，所述金属外壳腔体内壁与横杆一端焊接，所述横杆另一端通过距离调节机构与铰接杆相连接，所述距离调节机构包含有固定盘，所述固定盘与横杆另一端焊接，所述固定盘的内部呈中空状，且固定盘的空腔内部上均匀开设有凹槽，所述固定盘的内部贯穿有转轴，所述转轴与铰接杆的一端焊接，所述铰接杆另一端与竖杆铰接。通过对称的卡块能够将电子芯板在外壳的腔体内进行固定，同时通过调节距离调节机构，能使得该外壳能够适应于不同大小的电子芯板在外壳内腔的卡紧作用。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种电子封装用圆形金属外壳。

背景技术

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装常用材料都是陶瓷，玻璃以及金属，利用圆形金属外壳封装的电子器件通常应用在较为精密领域，如航天航空、高铁、军事等领域，然而，现有技术中通常是讲电子芯板悬空套在圆形金属外壳腔体内，在高强度的抖动及震动情况下容易对电子芯板产生不利影响，同时，现有的夹紧设计不能适应不同大小对的电子芯板起到夹紧的作用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子封装用圆形金属外壳，解决了背景技术中提及的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电子封装用圆形金属外壳，包括金属外壳和电子芯板，所述金属外壳内部设有空腔，所述电子芯板插接在金属外壳腔体内，所述金属外壳腔体内壁与横杆一端焊接，所述横杆另一端通过距离调节机构与铰接杆相连接，所述距离调节机构包含有固定盘，所述固定盘与横杆另一端焊接，所述固定盘的内部呈中空状，且固定盘的空腔内部上均匀开设有凹槽，所述固定盘的内部贯穿有转轴，所述转轴与铰接杆的一端焊接，所述铰接杆另一端与竖杆铰接，所述竖杆与第一弹簧的一端相固定，所述第一弹簧的另一端与卡块固定，所述第一弹簧中部贯穿有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆左端与卡块相固定，所述第二伸缩杆右端与竖杆侧壁相固定。

优选的，所述卡块呈“U”状。

优选的，所述横杆、距离调节机构、铰接杆、竖杆、第一弹簧、卡块、第二伸缩杆均设置两组，且均以金属外壳竖向中心线为对称轴对称设置在金属外壳腔体内。

优选的，所述转轴外壁上铰接有受力爪。

优选的，所述受力爪的外壁与第一伸缩杆的一端固定，所述第一伸缩杆的另一端与转轴固定连接。

优选的，所述所述第一伸缩杆内呈中空状，所述第一伸缩杆的空腔内放置有第二弹簧。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种电子封装用圆形金属外壳。具备以下有益效果：

(1)、该电子封装用圆形金属外壳内部设置有对称的卡块呈“U”状，凸状的目的是较为省力地将电子芯板两个侧壁插入卡块的“U”状的凹槽中，“U”状凹槽能够对电子芯板起到一定的限位固定作用。

(2)、该电子封装用圆形金属外壳内设置有距离调节机构，通过调节距离调节机构来调整卡块之间的距离，这样可以使得该装置能够适用于不同大小的电子芯板片的封装应用。

附图说明

图1为本实用新型整体装置的一种剖面结构示意图；

图2为本实用新型卡块、铰接杆的一种俯视结构示意图；

图3为本实用新型A部分放大结构示意图。