[实用新型]基于LORA无线组网功能的温湿度控制器

说明书

本实用新型公开了一种基于LORA无线组网功能温湿度控制器，包括供电单元、温湿度监测模块、用于将模拟信号转换为数字信号的主控制单元、用于调节温度和湿度的温湿度调节模块、用于数据传输的LORA通讯电路，所述温湿度监测模块、温湿度调节模块和LORA通讯电路均信号连接至主控制单元，所述主控制单元包括MCU主芯片，所述MCU主芯片为ZJM850。采用上述技术方案，原理合理，不仅能够实现远程数据显示，还能通过远程进行温湿度的调控，更加方便，从而降低了加热板的故障率，另外，设置有升压电路从而为温湿度调节模块提供合适的电压，不用集成至电气柜中其他电路，对电气柜中其他设备不会有影响。

技术领域

本实用新型涉及温湿度控制技术领域，具体指一种基于LORA无线组网功能温湿度控制器。

背景技术

在电气控制技术领域中，中高压开关柜、端子箱、环网柜、箱式变压器柜等设备在长时间的运行状态下，会产生大量的热能，同时随着气候的变化，这些设备的湿度也会有不同的变化，然而温度和湿度过高或过低，对这些设备的影响非常大，使用寿命也会大大的缩短。因此，一般会采用温湿度控制器以对这些电气柜的内部温湿度进行检测以及调节控制，从而有效地防止因低温、高温造成的设备故障，以及受潮或结露引起的爬电、闪络等事故的发生。

温湿度控制器是一种较为常见的温湿度调节设备，因此在电气柜中温湿度控制器的应用非常广泛，效果也非常明显。但是，在实际使用中仍然存在以下问题：温湿度控制器的温湿度测量值仅在本地显示，无法远程传至后台系统；温湿度控制器的控制参数只能在本地修改，而且一次只能修改一个电气柜内温湿度控制器的参数，对每个电气柜需要逐个修改，操作麻烦，费事费力，效率低下；最重要的是电气柜内加热板所需电压与控制器的电压相差较大，从而导致电压不稳定，加热板故障率较高。

实用新型内容

本实用新型根据现有技术的不足，提出一种基于LORA无线组网功能温湿度控制器，不仅能够远程进行测量数据的显示，还能通过远程对控制参数进行修改，并且对电源电压进行调节，从而能给控制单元和加热板提供相应的合适电压，进而降低加热板的故障率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种基于LORA无线组网功能的温湿度控制器，包括供电单元、温湿度监测模块、用于将模拟信号转换为数字信号的主控制单元、用于调节温度和湿度的温湿度调节模块、用于数据传输的LORA通讯电路，所述温湿度监测模块、温湿度调节模块和LORA通讯电路均信号连接至主控制单元，所述主控制单元包括MCU 主芯片，所述MCU主芯片为ZJM850。

作为优选，所述供电单元包括电池组、放电电路和升压电路，所述电池组分别与放电电路和升压电路电连接，所述放电电路与MCU主芯片的放电引脚相连接，所述升压电路与MCU主芯片的监测信号输出引脚相连接，所述升压电路为报警电路和温湿度调节模块提供升压电压。

作为优选，所述升压电路包括升压芯片U1、电阻R1、电阻R6、电感L1、电容C2、电容C3、磁珠FB1和肖特基二极管D2，所述电容C2的一端与电池组的输出端电连接，所述电容C2的另一端接地，所述电感L1的一端与电池组的输出端电连接，所述电感L1的另一端与升压芯片U1的LX引脚相连接，所述磁珠FB1的一端与电池组的输出端电连接，所述磁珠FB1的另一端与升压芯片U1 的VOUT引脚相连接，所述肖特基二极管D2的正极与升压芯片U1的LX引脚相连接，所述肖特基二极管D2的负极与升压芯片U1的VOUT引脚相连接，所述电阻R1的一端与升压芯片U1的CE引脚相连接，所述电阻R6的另一端与MCU主芯片的电源开关接口引脚相连接，所述电阻R6的一端与MCU主芯片的电源开关接口引脚相连接，所述电阻R6的另一端接地，所述电容C3的一端与升压芯片 U1的VOUT引脚相连接，所述电容C3的另一端接地，所述升压芯片U1的VOUT 引脚输出温湿度调节模块。