[实用新型]一种间距可调式平行缝焊电极结构有效
| 申请号: | 202121278461.7 | 申请日: | 2021-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN215509440U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 武仕杰;王立岩;周骏 | 申请(专利权)人: | 嘉兴恩湃电子有限公司 |
| 主分类号: | B23K11/31 | 分类号: | B23K11/31;B23K11/30 |
| 代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程开生 |
| 地址: | 314006 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 间距 调式 平行 电极 结构 | ||
本实用新型公开了一种间距可调式平行缝焊电极结构,用于调节间距以实现不同尺寸管壳的封装,包括第一调节装置和第二调节装置,所述第一调节装置和所述第二调节装置相对设置,所述第一调节装置和所述第二调节装置均包括电极支架、滑动电极座、电极轴和滚轮电极。本实用新型公开的一种间距可调式平行缝焊电极结构,其设有可滑动的滑动电极座,根据封装产品尺寸所需要的滚轮电极的间距,调整可滑动电极座上的刻度与电极支架上刻度指示标记对齐,然后用固定螺杆将可滑动电极座固定在电极支架上,每更换一种产品,只需要根据产品尺寸去调整电极座位置。
技术领域
本实用新型属于平行缝焊技术领域,具体涉及一种间距可调式平行缝焊电极结构。
背景技术
平行缝焊是一种电阻焊,是利用低电压瞬间大电流流过金属接触点,使金属迅速升温至熔化在一起,从而实现焊接。在半导体器件封装上,先是在带有金属环框的陶瓷或者金属管壳内贴上芯片,然后用引线键合的方式将芯片上的 pad(电路信号输入、输出端口)与管壳上的内引脚相连,最后盖上金属盖板利用平行缝焊机将盖板与管壳焊接在一起。平行缝焊机上有左右两个电极支架,电极支架上各有一个电极座,电极座上各有一个滚轮电极,两个滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框,焊接电源输出的电流从其中一个锥形滚轮电极分为两股电流,一股电流流过盖板,而另一股电流流过管壳金属环框,经另一滚轮电极回到焊接电源,整个回路在电极与盖板接触形成的高电阻处而产生大量的热,从而使接触点处呈熔融状态形成一个焊点。由于一对滚轮电极在盖板上线性运动,焊接电源输出是脉冲电流,所以就会形成一连串的焊点,这些焊点相互交叠,也就形成了一整条密封线,对矩形管壳而言,在焊接好盖板的两条对边后,再将管壳相对电极旋转90°,在垂直方向上再焊另外两条对边,这样就形成了外壳的整个封装。
目前平行缝焊机用在半导体器件封装领域,分为常压封装(大气或者手套箱内高纯氮气环境下)和高真空封装。目前高真空封装是整个电极系统(电极支架、电极座、电极轴和滚轮电极)都处于一个高真空的腔体内,为了增加腔体密封性以及减少各个硬件的故障率,不便于使用间距驱动电机,安装在电极座上的一对滚轮电极间距是无法实时调整的,目前是通过设计加工不同尺寸的电极座,来实现一对滚轮电极间距的调整,从而实现不同尺寸的管壳的封装。每换一种器件的封装,都要为这种器件去重新加工一对电极座,从而额外的增加了加工成本,还降低了生产效率。
因此,针对上述问题,予以进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种间距可调式平行缝焊电极结构,其设有可滑动的滑动电极座,根据封装产品尺寸所需要的滚轮电极的间距,调整可滑动电极座上的刻度与电极支架上刻度指示标记对齐,然后用固定螺杆将可滑动电极座固定在电极支架上,每更换一种产品,只需要根据产品尺寸去调整电极座位置,而不用再去重新设计加工电极座,便可实现不同尺寸管壳的封装。
为达到以上目的,本实用新型提供一种间距可调式平行缝焊电极结构,用于调节间距以实现不同尺寸管壳的封装,包括第一调节装置和第二调节装置,所述第一调节装置和所述第二调节装置相对设置,所述第一调节装置和所述第二调节装置均包括电极支架、滑动电极座、电极轴和滚轮电极,其中:
所述滑动电极座安装于所述电极支架并且所述滑动电极座相对于所述电极支架滑动(从而调节两个调节装置的滚轮电极的间距),所述滑动电极座设有轴孔,所述电极轴通过所述轴孔贯穿所述滑动电极座并且所述电极轴的一端固定安装所述滚轮电极。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述电极支架包括定位结构、固定孔、刻度指标和固定螺杆,所述滑动电极座通过定位结构安装于所述电极支架(用于将滑动电极座安装于所述电极支架),所述固定螺杆贯穿所述滑动电极座后安装于所述固定孔(用于将滑动电极座固定于所述电极支架)。
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