[实用新型]一种混合通信设备散热结构

权利要求书

1.一种混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构包括：

铝壳，所述铝壳具有容置空间；

天线反射板，所述天线反射板位于所述容置空间内；

第一导热硅胶，所述第一导热硅胶位于所述容置空间内，所述第一导热硅胶的上表面与所述天线反射板的下表面相互贴合；

WiFi电路板，所述WiFi电路板位于所述容置空间内，所述WiFi电路板设置在所述天线反射板上，且所述WiFi电路板的上表面与所述第一导热硅胶的下表面相互贴合。

2.根据权利要求1所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构还包括：

散热板，所述散热板位于所述容置空间内，所述散热板的上表面与所述WiFi电路板的下表面相接触；

所述铝壳的内部具有凸台，所述散热板通过螺丝紧密连接所述凸台，其中，所述凸台与所述散热板之间填充导热硅脂。

3.根据权利要求2所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构还包括：

第二导热硅胶，所述第二导热硅胶位于所述散热板的上表面与所述WiFi电路板的下表面之间，并与两者相互贴合。

4.根据权利要求2所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构还包括：

PLC电路板，所述PLC电路板位于所述容置空间内，且所述PLC电路板的上表面与所述散热板的下表面相接触。

5.根据权利要求4所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构还包括：

第三导热硅胶，所述第三导热硅胶位于所述PLC电路板的上表面与所述散热板的下表面之间，并与两者相互贴合。

6.根据权利要求5所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构还包括：

第四导热硅胶，所述第四导热硅胶的上表面与所述PLC电路板的下表面相互贴合。

7.根据权利要求6所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述第四导热硅胶的下表面与所述铝壳的底部的内壁相互贴合。

8.根据权利要求5所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述铝壳上具有若干凹槽。

9.根据权利要求1所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构还包括：

铜柱，所述铜柱的第一端连接所述天线反射板，所述铜柱的第二端连接所述铝壳的底部的内壁。

10.根据权利要求4所述的混合通信设备散热结构，其特征在于，所述混合通信设备散热结构还包括：

所述铝壳的两侧的侧壁上均具有若干栅格镂空的通孔，

多国制式交流电电源转换插座，所述多国制式交流电电源转换插座设置于所述铝壳上，且电连接所述PLC电路板，可连接多国制式交流电电源插头；

多国制式交流电电源插座，所述多国制式交流电电源插座设置于所述铝壳的面板上，且电连接所述PLC电路板，可连接多国制式交流电电源插头。