[实用新型]一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏有效

专利信息
申请号: 202121275935.2 申请日: 2021-06-08
公开(公告)号: CN214796586U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 夏雨停;陈海源 申请(专利权)人: 深圳市莱可智显有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 韩国胜
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 柔性 led 灯板 封装 夹具 显示屏
【说明书】:

实用新型涉及一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏,属于LED显示屏技术领域。透明柔性LED灯板包括多个LED发光灯,还包括透明基材、接插件、第一软胶层和第二软胶层;透明基材的正面和反两面设有相互导通的电路,多个LED发光灯设有内置驱动IC芯片,LED发光灯设置在透明基材的正面,并与透明基材正面的电路电连接,接插件设置在透明基材的反面,并与透明基材反面的电路电连接;第一软胶层覆盖在透明基材的正面,并将LED发光灯包裹在内,第二软胶层覆盖在透明基材的背面,并将接插件露出;其中,第一软胶层和第二软胶层的表面为光滑平面。本实用新型的透明柔性LED灯板采用灯驱合一的贴片灯且两面封胶,减少了电路板的驱动芯片,简化了电路板布线,提高了透明度和防水性。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域,尤其涉及一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏。

背景技术

LED显示屏具有耗电小,功率大,寿命长的优点,被广泛的应用各个领域。随着显示技术的逐步发展,透明柔性LED显示屏受到越来越多用户的欢迎。

现有技术的透明柔性LED显示屏的灯板多采用软性基材,并在软性基材上设置导电膜,LED发光灯贴装在软性基材其中一面,驱动芯片贴装在与软性基材的导电膜电连接的电路板上,采用这种结构不仅用到的电子元件较多,导致透明度严重降低,而且不利于防水。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足,本实用新型提供一种透明柔性LED灯板、封装夹具及LED显示屏,其解决了现有技术透明柔性LED显示屏的电子元件较多,导致透明度严重降低,而且不利于防水的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的,本实用新型采用的主要技术方案包括:

第一方面,本实用新型实施例提供一种透明柔性LED灯板,包括多个LED发光灯,还包括透明基材、接插件、第一软胶层和第二软胶层;

所述透明基材的正面和反两面设有相互导通的电路,所述多个LED发光灯设有内置驱动IC芯片,所述LED发光灯贴装在所述透明基材的正面,并与所述透明基材正面的电路电连接,所述接插件设置在所述透明基材的反面边缘处,并与所述透明基材反面的电路电连接;

所述第一软胶层覆盖在所述透明基材的正面,并将所述LED发光灯包裹在内,所述第二软胶层覆盖在所述透明基材的背面,并将所述接插件露出;

其中,所述第一软胶层和第二软胶层的表面为光滑平面。

可选的,所述多个LED发光灯以矩阵的方式均匀排列在所述透明基材上。

可选的,所述透明基材的厚度在0.3mm至0.6mm之间。

可选的,所述LED发光灯)采用设有内置驱动IC芯片的已封装的LED贴片灯,所述LED贴片灯贴装在所述透明基材上;或者

所述LED发光灯采用设有内置驱动IC芯片的裸晶LED发光芯片,所述裸晶LED发光芯片利用板上芯片封装工艺直接封装在透明基材上。

第二方面,本实用新型实施例提供一种封装夹具,用于封装如第一方面所述的透明柔性LED灯板,所述封装夹具包括内层封胶板、内层封胶箱和外层夹具;

所述内层封胶板和内层封胶箱配合形成具有封胶腔的内层注胶盒,所述封胶腔用于容纳所述透明柔性LED灯板,其中,所述封胶腔的内壁为光滑平面,所述封胶腔的底部设有接插件槽,所述接插件槽用于容纳透明柔性LED灯板的接插件;

所述外层夹具用于夹紧注满透明封胶的内层注胶盒,使所述内层封胶板压紧所述内层封胶箱,从而压紧所述内层注胶盒中的透明封胶。

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