[实用新型]一种低温发泡门结构有效
| 申请号: | 202121273774.3 | 申请日: | 2021-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN215523902U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
| 发明(设计)人: | 梁棣华;郭思远 | 申请(专利权)人: | 广州市建凌电器有限公司 |
| 主分类号: | F25D23/02 | 分类号: | F25D23/02 |
| 代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 王艳 |
| 地址: | 510900 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 发泡 结构 | ||
1.一种低温发泡门结构,其特征在于:包括由门板、内衬板、门封卡框及两组端头板合围形成的门体,所述门体内部为中空结构,且填充有保温发泡料;
其中,所述门板截面为U形,所述门封卡框设于门板与内衬板之间,两组所述端头板则分别位于门板和内衬板的两端,在所述门封卡框上还安装有门封条,在门板的内侧设置有加强板,外侧则设置有门把手。
2.根据权利要求1所述的低温发泡门结构,其特征在于:所述门封卡框设置有用于卡固门封条的卡槽,在所述卡槽的一侧设置有用于对门板边缘进行插设的插槽,卡槽的另一侧则设置有用于对内衬板边缘进行支撑的支撑板。
3.根据权利要求2所述的低温发泡门结构,其特征在于:在所述门封条的其中一面设置有三角卡块,三角卡块卡入到卡槽中,使门封条安装到门封卡框上。
4.根据权利要求3所述的低温发泡门结构,其特征在于:所述卡槽的开口两侧为倾斜面。
5.根据权利要求1所述的低温发泡门结构,其特征在于:所述保温发泡料为环戊烷发泡剂。
6.根据权利要求1所述的低温发泡门结构,其特征在于:所述门板采用彩涂钢板制成。
7.根据权利要求1所述的低温发泡门结构,其特征在于:所述内衬板为HIPS吸塑成型件。
8.根据权利要求1所述的低温发泡门结构,其特征在于:所述门封条为PVC挤出成型件。
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