[实用新型]一种测温型环氧封装热敏电阻

权利要求书

1.一种测温型环氧封装热敏电阻，包括酚醛涂料层、锡料层、芯片、引线、限位机构、夹片、接触脚，其特征在于所述引线前端固定设有夹片，夹片夹住芯片两侧，芯片与夹片外侧设有锡料层，锡料层外侧设有酚醛涂料层，引线另一端固定安装有接触脚，引线上活动安装有限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种测温型环氧封装热敏电阻，其特征在于所述限位机构包括螺纹套筒、螺栓、固定套筒、弹簧、垫片、橡胶层，螺纹套筒活动安装在引线上，螺纹套筒与引线之间设有橡胶层，螺纹套筒外侧设有固定套筒，固定套筒与螺纹套筒之间设有弹簧，弹簧上端固定在固定套筒上，下端固定在螺纹套筒上，固定套筒上方设有垫片，垫片上方设有螺栓，螺栓活动安装在螺纹套筒上。

3.根据权利要求1所述的一种测温型环氧封装热敏电阻，其特征在于所述接触脚直径为引线直径的1.5-2倍。

4.根据权利要求2所述的一种测温型环氧封装热敏电阻，其特征在于所述固定套筒上设有开口。

5.根据权利要求2所述的一种测温型环氧封装热敏电阻，其特征在于所述固定套筒材质由塑料组成。