[实用新型]一种啤酒机的散热结构有效
| 申请号: | 202121251567.8 | 申请日: | 2021-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN215667112U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
| 发明(设计)人: | 周翠兰;郭世超;陈黎明;方金聪 | 申请(专利权)人: | 浙江星星冷链集成股份有限公司 |
| 主分类号: | B67D1/08 | 分类号: | B67D1/08 |
| 代理公司: | 台州市方信知识产权代理有限公司 33263 | 代理人: | 郭斌斌 |
| 地址: | 318000 浙江省台州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 啤酒 散热 结构 | ||
本实用新型提供了一种啤酒机的散热结构,属于饮料设备技术领域。它解决了现有的啤酒机散热性能差的问题。啤酒机包括壳体,壳体内安装用于储存酒桶的内胆,壳体背部安装电路板与半导体,壳体背部安装用于对半导体、电路板散热用的风扇,且壳体背部采用盖板进行封盖,壳体底部安装底板,底板靠近壳体背面的一端开设有对应电路板的进风口一,盖板两侧开设进风口二,且盖板上开设有对应风扇的出风口,使得带有热量的空气能够及时通过出风口排出壳体,防止热量滞留在壳体内循环,提高啤酒机的散热性能。
技术领域
本实用新型属于饮料涉笔技术领域,涉及一种啤酒机的散热结构。
背景技术
啤酒机是现今生活中较为常见的一种饮料设备,具体为储酒用,广泛应用于餐饮行业。
现有的啤酒机一般包括壳体,壳体内安装用于储存啤酒的筒体,且壳体内安装包括电路板及半导体,通过电路板对半导体进行供电,通过半导体对筒体内的酒液进行冷却,且壳体上安装龙头,龙头通过软管伸入筒体内,壳体内一般再安装一个压力装置,需要取酒时,使用者打开龙头通过压力装置向外压出酒液即可。
上述的啤酒机由于电路板与半导体需要通电,所以在使用过程中壳体内会产生大量的热量,因此会在壳体内在安装风扇,壳体上对应半导体开设通风口,且壳体上再开设出风口,风扇转动通过通风口向内吸气,通过流动的风带走壳体内半导体上的热量并由出风口排出,以此保证壳体内温度不会过高。
但现有的啤酒机具有以下缺陷,风在壳体内循环时,一般情况下由通风口进入的空气只能对半导体进行散热,而传递电能用的电路板长时间使用后还是会出现高温现象,流动的空气带走半导体上热量的同时,电路板产生的热量还是会留置在壳体内,且由于空气的流动性,该部分热量难免还是会波及到半导体。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种啤酒机的散热结构,本实用新型所要解决的技术问题是:如何提高啤酒机的散热性能。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种啤酒机的散热结构,啤酒机包括壳体,壳体内具有内胆,所述壳体背部安装有风扇、用于对内胆制冷的半导体以及用于连接半导体的电路板,所述壳体背面可拆卸安装有用于封盖电路板、半导体以及风扇的盖板,所述壳体底部可拆卸安装有底板,其特征在于,所述底板靠近壳体背面的一端开设有位置对应电路板的进风口一,所述盖板两侧开设有位置对应电路板与半导体进风口二,且所述盖板上开设有位置对应风扇的出风口。
本啤酒机包括壳体,壳体内安装用于储存酒桶的内胆,壳体背部安装电路板与半导体,电路板连接外部电路与半导体,并通过半导体对内胆进行制冷,使得酒桶内的酒液降温,壳体背部安装用于对半导体、电路板散热用的风扇,且壳体背部采用盖板进行封盖,防止电路板与半导体直接与外界接触,壳体底部安装底板,能够对壳体进行托举,底板靠近壳体背面的一端开设有位置对应电路板的进风口一,风扇转动时,能通过进风口一向内吸气,被吸入壳体的空气在流动过程中能够带走电路板工作产生的热量,使电路板降温,盖板两侧开设进风口二,风扇转动时,也能通过进风口二向内吸气,被吸入壳体的空气在流动过程中带走电路板以及把半导体工作产生的热量,保证电路板与半导体都能够及时进行降温,提高啤酒机的散热性能,且盖板上开设有对应风扇的出风口,使得带有热量的空气能够及时通过出风口排出壳体,防止热量滞留在壳体内循环,提高啤酒机的散热性能。
在上述的啤酒机的散热结构中,所述电路板位于壳体背面靠近底部处,所述半导体位于壳体背面靠近顶部处,所述进风口一位于底板底面靠近壳体背面的一端边缘处,且所述底板底面周向边缘处向壳体顶部方向弯折形成倾斜状的弯折部。
电路板位于壳体背面靠近底部处,半导体位于壳体背面靠近顶部处,进风口一位于底板底面靠近壳体背面的一端边缘处,空气在通过进风口一进入壳体内时,流动的空气能够经过位于壳体底部的电路板,将电路板表面的热量带走,使得长时间工作的电路板的温度得以降低,此外,底板的周向边缘处向壳体顶部方向翻折形成弯折部,防止底板的底面抵靠桌面时遮挡进风口一,保证进风口一的畅通。
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