[实用新型]一种热转印耐高温结构有效

专利信息
申请号: 202121250485.1 申请日: 2021-06-06
公开(公告)号: CN214928097U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 季春燕 申请(专利权)人: 上海泛庭机械设备有限公司
主分类号: B41F17/34 分类号: B41F17/34;B41F33/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/02;B32B15/18;B32B15/04;B32B33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201708 上海市青浦区华*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 热转印 耐高温 结构
【权利要求书】:

1.一种热转印耐高温结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部的四角均固定连接有支撑柱(2),所述底座(1)的顶部设置有工作台(3),所述工作台(3)的底部固定连接在支撑柱(2)的顶部,所述底座(1)顶部的后侧固定连接有热转印设备(4),所述工作台(3)的顶部固定连接有散热层(5),所述散热层(5)的顶部固定连接有固定层(6),所述固定层(6)的顶部固定连接有导热层(7),所述导热层(7)的顶部固定连接有吸热层(8),所述吸热层(8)的顶部固定连接有耐热层(9),所述工作台(3)的底部开设有透气孔(10),所述透气孔(10)的数量为若干个,且若干个透气孔(10)呈等距离分布。

2.根据权利要求1所述的一种热转印耐高温结构,其特征在于:所述工作台(3)的顶部固定连接有防护框(11),所述防护框(11)的顶部与耐热层(9)的顶部平齐。

3.根据权利要求2所述的一种热转印耐高温结构,其特征在于:所述吸热层(8)由岩棉板组成,所述吸热层(8)的厚度为3毫米至5毫米。

4.根据权利要求3所述的一种热转印耐高温结构,其特征在于:所述导热层(7)由导热硅脂组成,所述导热层(7)的厚度为2毫米至3毫米。

5.根据权利要求4所述的一种热转印耐高温结构,其特征在于:所述固定层(6)由细铁丝网组成,所述固定层(6)的厚度为1毫米至2毫米。

6.根据权利要求5所述的一种热转印耐高温结构,其特征在于:所述散热层(5)由石墨烯热辐射贴片组成,所述散热层(5)的厚度为2毫米至3毫米。

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