[实用新型]一种贴片二极管有效
| 申请号： | 202121245722.5 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN215578534U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 段红涛 | 申请（专利权）人： | 邳州英久建材有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L29/861;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 李延峰 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片二极管，包括芯片(1)、分别与所述芯片(1)的上下两端相连的第一导电引脚(2)和第二导电引脚(3)以及用于封装所述芯片(1)的绝缘封装体(5)，其特征在于，所述第一导电引脚(2)远离所述芯片(1)的一面和所述第二导电引脚(3)远离所述芯片(1)的一面均设置有制冷片(4)，所述制冷片(4)的散热面延伸出所述绝缘封装体(5)。
2.如权利要求1所述的贴片二极管，其特征在于，所述绝缘封装体(5)包括平直部(51)和两个对称设置在所述平直部(51)底面的凸起部(52)，所述第一导电引脚(2)和第二导电引脚(3)远离所述芯片(1)的一端分别垂直贯穿于两个所述凸起部(52)的底面。
3.如权利要求2所述的贴片二极管，其特征在于，所述凸起部(52)的高度至少大于所述制冷片(4)的散热面突出所述绝缘封装体(5)的高度。
4.如权利要求2所述的贴片二极管，其特征在于，所述凸起部(52)与所述平直部(51)一体成型。
5.如权利要求1所述的贴片二极管，其特征在于，所述第一导电引脚(2)与所述芯片(1)相连的一端和第二导电引脚(3)与所述芯片(1)相连的一端均具有限位凸起(6)。
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