[实用新型]类矩形腔体馈电的超材料结构天线有效

专利信息
申请号: 202121234702.8 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN215869814U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 于新华;吴先喜;王宜颖;莫锦军;伍铁生;姜彦南 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q13/10;H01Q3/00
代理公司: 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 代理人: 张学平
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 矩形 馈电 材料 结构 天线
【权利要求书】:

1.一种类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

包括馈电网络、匹配段、相位梯度超表面和过渡段,所述匹配段、所述相位梯度超表面和所述过渡段依次设置在所述馈电网络上;

所述馈电网络包括SMA连接器、矩形波导、腔体波导,所述腔体波导和所述矩形波导固定连接,并位于所述矩形波导的侧方,所述SMA连接器与所述矩形波导固定连接,且位于所述矩形波导的上方,所述SMA连接器的探针贯穿所述矩形波导的上壁。

2.如权利要求1所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述腔体波导的侧方开设有贯通的长缝隙,所述匹配段和所述相位梯度超表面均嵌设在所述长缝隙内,所述腔体波导、所述匹配段和所述相位梯度超表面的中线重合。

3.如权利要求2所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述匹配段包括匹配金属贴片、匹配介质基板和匹配金属地面,所述匹配金属贴片与所述匹配介质基板固定连接,并位于所述匹配介质基板的上表面,所述匹配金属地面设置在所述匹配介质基板的下表面。

4.如权利要求3所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述相位梯度超表面包括若干个超材料单元、介质基板和金属地面,每个所述超材料单元均设置在所述介质基板的上表面,所述金属地面与所述介质基板固定连接,且位于所述介质基板的下表面。

5.如权利要求4所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述超材料单元呈周期性布置,相邻两个所述超材料单元之间的间距为10mm,所述超材料单元由第一单元、第二单元和第三单元组成。

6.如权利要求5所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述过渡段与所述相位梯度超表面固定连接,并位于所述相位梯度超表面远离所述匹配段的一侧。

7.如权利要求6所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述过渡段的宽度与所述矩形波导的宽度一致。

8.如权利要求7所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述匹配介质基板、所述介质基板和所述过渡段的厚度尺寸相同。

9.如权利要求8所述的类矩形腔体馈电的超材料结构天线,其特征在于,

所述SMA连接器的探针半径为0.62mm,同轴外壳的半径为2.03mm,同轴探针的长度为6.5mm。

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