[实用新型]一种果蔬切片装置

说明书

本实用新型提供一种果蔬切片装置，主要有壳体，投料口及切刀，投料口位于壳体上方，所述切刀于壳体中心转动，且切刀转动路径会掠过投料口下方，投料口一侧设置有感应机构，投料口下方设置有旋转甩片机构，旋转甩片机构的圆周上均匀分布有若干凸块，且旋转甩片机构与感应机构联动，投料口上方具有多位气缸，多位气缸下方推送按压头，且按压头处设置有压力传感器。本实用新型采用旋转错位甩片的方式对片料进行转移，实现片料厚薄均匀，且不与主体黏连，完成有效分离，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及食品切片设备技术领域，特指一种果蔬切片装置。

背景技术

切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离。目前，现有的切片机有自动推进机构，但其推进机构通常是从侧面推进，刀盘直立由上往下切割，这样容易导致切片厚薄不均匀；若采用横向刀盘，则通常是依靠果蔬自重实现推进，以刀盘的快速旋转对材料进行切割，同样会导致切片厚薄不均，且对于内部组织黏连性较大的果蔬，则切开后切片仍然粘附于主体上，没有完全分离，增加后期的工作量。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种果蔬切片装置，实现纵向切片及片料完全分离，有效提高生产效率。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型为一种果蔬切片装置，主要有壳体，投料口及切刀，投料口位于壳体上方，所述切刀于壳体中心转动，且切刀转动路径会掠过投料口下方，投料口一侧设置有感应机构，投料口下方设置有旋转甩片机构，旋转甩片机构的圆周上均匀分布有若干凸块，且旋转甩片机构与感应机构联动。

本实用新型的切刀由第一电机驱动旋转，且切刀的切面与投料口下边缘间距为2-3mm。

本实用新型的旋转甩片机构由第二电机驱动旋转。

本实用新型的旋转甩片机构一侧设置有滑道，且滑道上方具有喷气口。

本实用新型的感应机构为红外感应头。

本实用新型的投料口上方具有多位气缸，多位气缸下方推送按压头，且按压头处设置有压力传感器。

本实用新型的投料口上方还设有投料器。

本实用新型的优点为：采用旋转甩片机构与切刀联动，在切刀完成切片后，旋转甩片机构上的凸块即刻替换，能够将片料错位分离，以及通过替换的凸块接住待切主料，并且在多位气缸与压力传感器的作用下可获知物料是否完全切片，能实时投喂新的物料进入投料口，其片料厚薄均匀，且不与主体黏连，对物料完成有效分离，提高生产效率。

附图说明：

附图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型为一种果蔬切片装置，主要有壳体1，投料口2及切刀3，投料口2位于壳体1上方，切刀3于壳体1中心转动，且切刀3转动路径会掠过投料口2下方，该部分结构与现有的自重切料机构相同，在此不再赘述。