[实用新型]一种低电压功能电路板

说明书

本实用新型公开一种低电压功能电路板，由第一基材膜、感应线圈电路层、基础膜、石墨烯电热膜、第二基材膜、绝缘硅胶层构成，所述基础膜的顶部蚀刻有感应线圈电路层，所述基础膜上在固定连接有与感应线圈电路层相电连接的控制芯片，所述基础膜顶部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第一基材膜，所述基础膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有石墨烯电热膜，所述基础膜的顶部外侧端还固定连接有与控制芯片相电连接的接线端子，所述接线端子的外侧端还电连接有控制模块，所述石墨烯电热膜在接线端子的同一侧还形成有接线引子，所述控制模块与石墨烯电热膜的接线引子相电连接，所述石墨烯电热膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第二基材膜层。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种低电压功能电路板。

背景技术

电路板根据其具体应用场景可分别硬质印刷电路板及柔性电路板两种，其中柔性电路板广泛应用于电子标签、功能膜领域中，现有的智能家装领域中，出现有防雾的建筑玻璃，其通常是通过在建筑玻璃的背侧面或装载家具内部贴覆一层导热的功能膜，但现有的这类功能膜通常仅具有发热片及基材膜两侧，需把电极电路延伸牵引至外部，由外部控制驱动，具有一定的安全隐患及不便利性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低电压功能电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种低电压功能电路板，由第一基材膜、感应线圈电路层、基础膜、石墨烯电热膜、第二基材膜、绝缘硅胶层构成，所述基础膜的顶部蚀刻有感应线圈电路层，所述基础膜上在固定连接有与感应线圈电路层相电连接的控制芯片，所述基础膜顶部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第一基材膜，所述基础膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有石墨烯电热膜，所述基础膜的顶部外侧端还固定连接有与控制芯片相电连接的接线端子，所述接线端子的外侧端还电连接有控制模块，所述石墨烯电热膜在接线端子的同一侧还形成有接线引子，所述控制模块与石墨烯电热膜的接线引子相电连接，所述石墨烯电热膜的底部通过绝缘硅胶层覆盖连接有第二基材膜层。

进一步说明的是，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜的长度相同，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜的宽度相同。

进一步说明的是，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜均为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质形成的膜材。

进一步说明的是，所述第一基材膜、基础膜、第二基材膜的厚度均为0.15mm。

进一步说明的是，所述控制模块接收控制芯片的电信号，所述控制模块控制石墨烯电热膜的导通，所述石墨烯电热膜的发热温度为40℃。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

应用在实际时，第一基材膜的一面粘附在应用的玻璃背侧，通过控制模块与外部电源相电连接，使用外部RFID激发器激发感应线圈电路层，使控制芯片激活，控制芯片激活后即通过控制模块激发石墨烯电热膜，使石墨烯电热膜发热，即加热玻璃，使玻璃防雾，相较于传统导热膜，本实用新型的激活方式便利且安全性高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

其中：1、第一基材膜；2、感应线圈电路层；3、基础膜；4、石墨烯电热膜；5、第二基材膜；6、绝缘硅胶层；7、控制芯片；8、接线端子；9、控制模块；10、接线引子。

具体实施方式