[实用新型]RFID吊牌加工设备中卷装RFID芯片裁切输送机构

说明书

本实用新型公开了RFID吊牌加工设备中卷装RFID芯片裁切输送机构，其技术方案要点是：一种RFID吊牌加工设备中卷装RFID芯片裁切输送机构，包括架体，架体转动连接有裁切辊、负压吸辊，机架设置有驱动裁切辊及负压吸辊反向转动的驱动组件，负压吸辊侧壁贴合于裁切辊，裁切辊表面设置有用于对卷装RFID芯片分切的裁切刀，负压吸辊表面开设有供外界气体进入负压吸辊内腔的吸气孔，负压吸辊转动轴端连接有用于对负压吸辊内腔吸气的吸气管，卷装RFID芯片穿设于裁切辊与负压吸辊之间并供裁切辊裁切，卷装RFID芯片裁切后被吸附于负压吸辊表面并通过负压吸辊输送。本实用新型实现裁切卷装RFID芯片，并将裁切后的RFID芯片精准输送至面纸涂胶面位置，实现自动将RFID芯片贴附与吊牌面纸涂胶面。

技术领域

本实用新型涉及RFID吊牌加工领域，尤其涉及到RFID吊牌加工设备中卷装RFID芯片裁切输送机构。

背景技术

现有的RFID吊牌一般包括底纸、面纸、RFID芯片。

加工时，一般是先对底纸及面纸进行印刷，印刷完成后，先对底纸进行涂胶，并将附着有RFID芯片的薄膜粘附于底纸，然后再对面纸进行涂胶，并将贴有RFID芯片的底纸精准贴附于面纸，之后再进行裁切；上述方式加工RFID吊牌需要使用种加工设备，且加工步骤复杂繁琐，另外对于贴附加工精度要求高，严重影响RFID吊牌加工效率。

因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供RFID吊牌加工设备中卷装RFID芯片裁切输送机构，实现裁切卷装RFID芯片，并将裁切后的RFID芯片精准输送至面纸涂胶面位置，实现自动将RFID芯片贴附与吊牌面纸涂胶面。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种RFID吊牌加工设备中卷装RFID芯片裁切输送机构，包括架体，所述架体转动连接有裁切辊、负压吸辊，所述机架设置有驱动裁切辊及负压吸辊反向转动的驱动组件，所述负压吸辊侧壁贴合于所述裁切辊，所述裁切辊表面设置有用于对卷装RFID芯片分切的裁切刀，所述负压吸辊表面开设有供外界气体进入负压吸辊内腔的吸气孔，所述负压吸辊转动轴端连接有用于对负压吸辊内腔吸气的吸气管，卷装RFID芯片穿设于裁切辊与负压吸辊之间并供裁切辊裁切，卷装RFID芯片裁切后被吸附于负压吸辊表面并通过负压吸辊输送。

本实用新型的进一步设置为：所述机架转动连接有供面纸绕于的面纸导辊，所述面纸导辊平行且靠近于负压吸辊，所述负压吸辊吸附RFID芯片并转动至面纸导辊位置时，RFID芯片抵接绕于面纸导辊的面纸，RFID芯片粘附于面纸的涂胶面。

本实用新型的进一步设置为：所述机架设置有遮挡负压吸辊部分吸气孔的挡板，所述挡板呈弧形且贴合或靠近于所述负压吸辊表面，所述挡板位于负压吸辊转离面纸导辊至转至裁切辊的一段位置。

本实用新型的进一步设置为：所述驱动组件包括设置于所述机架并驱动所述裁切辊转动的裁切电机、设置于所述裁切辊的主动齿轮、设置于所述负压吸辊并与所述主动齿轮啮合的从动齿轮。

本实用新型的进一步设置为：所述裁切刀设置为若干个，且所述裁切刀沿所述裁切辊圆周面呈口字形。

本实用新型的进一步设置为：所述机架设置有用于收集卷装RFID芯片裁切后废料的废料收集辊，所述机架固定有驱动所述废料收集辊转动的废料收集电机。

本实用新型的进一步设置为：所述机架转动有用于对卷装RFID芯片裁切后废料进行导向的废料导辊。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：