[实用新型]一种包边机构有效

专利信息
申请号: 202121229849.8 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN214875808U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 刘桃锋;郭军文;田青 申请(专利权)人: 深圳奥莱科思自动化机器有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机构
【说明书】:

实用新型涉及SMT接料机领域,涉及一种包边机构,包括包边部、压头部、安装部,压头部以及包边部均安装于安装部上,包边部安装于安装部的下方,包边部包括旋转包边块、滑动连接件、限位调节件,限位调节件与安装部连接,旋转包边块可旋转地安装于滑动连接件的一端,滑动连接件与限位调节件弹性连接,本实用新型将载带放在待接驳的位置,接料带的一部分与载带贴合后,驱动包边机构下压,压头部压设在接料带上,包边机构继续下压使包边部将接料带未与载带贴合的地方弯折,推动包边部的旋转包边块旋转将接料片折弯的部分靠近载带的底部,再推动旋转包边块使旋转包边块水平移动,将接料片折弯的部分完全贴合载带底部,这样满足生产需求。

技术领域

本实用新型涉及SMT接料机领域,更具体地说,涉及一种包边机构。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface MountTechnology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT料带结构由料带本体、料带内装载的元器件及PE盖带组成,SMT料带接驳好在使用过程中由粘贴在塑料盖带上的胶片接料带将接驳料带的盖带揭开露出元器件供贴片下一步工作;目前现有设备在接料工艺中接料带与SMT料带粘贴工艺如下:采用真空吸附转移或通过有胶载带的方式将接料带送至SMT料带接驳位置,再由压头部、包胶机构等结构配合完成,其执行过程由于结构复杂、结构之间的相互配合要求高,导致设备的组装调试繁琐、效率低,运行稳定性降低及使用耗材费用高等问题。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术处理的缺陷和不足,提供一种包边机构。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是一种包边机构,所述包边机构包括包边部、压头部、安装部,所述压头部以及所述包边部均安装于所述安装部上,所述包边部安装于所述安装部的下方,所述包边部包括旋转包边块、滑动连接件、限位调节件,所述限位调节件与所述安装部连接,所述旋转包边块可旋转地安装于所述滑动连接件的一端,所述滑动连接件与所述限位调节件弹性连接。

还包括旋转轴,所述滑动连接件的一端设置有与所述旋转轴相配合的第一连接通孔,所述旋转包边块上设置有与所述旋转轴相配合的第二连接通孔,所述旋转轴插设于所述第一连接通孔、第二连接通孔处使所述旋转包边块铰接于所述滑动连接件的一端,所述滑动连接件还连接有用于为其导向的第一导轨,所述旋转包边块连接有旋转复位弹簧,所述旋转复位弹簧的一端设置于所述旋转包边块上,所述旋转复位弹簧的另一端与所述滑动连接件的另一端相连接。

所述限位调节件设置有第一限位槽,所述滑动连接件的另一端设置有连接部,所述连接部设置于所述第一限位槽内,所述第一限位槽内设置有平推复位弹簧,所述平推复位弹簧的一端与所述第一限位槽的一侧连接,所述平推复位弹簧的另一端与所述连接部连接。

所述限位调节件上还设置有回程调节螺栓,所述回程调节螺栓插设于所述第一限位槽的另一侧且与所述连接部相抵接。

所述压头部与所述安装部的连接端设置有下压缓冲弹簧。

所述安装部设置有第二限位槽,所述下压缓冲弹簧设置于所述第二限位槽内,所述第二限位槽内设置有与所述压头部连接的第二导轨,所述压头部设置有下行限位调节螺栓,所述安装部设置有可与所述下行限位调节螺栓相卡接的限位部。

本实用新型的有益效果:

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