[实用新型]防水装置及可防水的电信号传输装置有效

专利信息
申请号: 202121228648.6 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN214673163U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 瞿朝曙 申请(专利权)人: 深圳零时差电子有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 代理人: 胡国英
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 防水 装置 电信号 传输
【说明书】:

实用新型涉及一种防水装置及可防水的电信号传输装置,防水装置包括壳体及连接器,通过在壳体顶部设置导流槽及连接器连接端凸出于导流槽底部与外界电连接,从而避免水汽接触连接器以保证电信号稳定、正常的传输;可防水的电信号传输装置包括插头及防水装置,通过插头电连接连接器实现壳体与连接器电信号正常的传输。

技术领域

本实用新型涉及电信号传输技术领域,特别是涉及一种防水装置及可防水的电信号传输装置。

背景技术

插接式电连接作为电信号传输的一种方式,例如POGO PIN针插入连接器内传输电信号,由于该种电连接传输方式小巧、导电性强且经济实用,在很多电子元件、医疗器械中得以广泛的使用。

由于插接式电连接在PIN针与连接器对接处存在缝隙,外界水汽可通过缝隙渗透导致电连接出现短路、断电等事故。现有技术主要通过在PIN针与连接器对接处设置密封圈以阻断水汽渗透,在水汽聚集较多时无法进行PIN拔出及插入操作,密封圈氧化亦无法阻断水汽侵蚀PIN针。

实用新型内容

基于此,有必要针对以上技术问题,提供一种可防水的电信号传输装置。

一种防水装置,用于电信号传输,包括壳体及连接器,所述连接器包括连线端及插接端,所述壳体顶部开设有导流槽,所述导流槽自壳体顶部朝向底部延伸且下方导流槽开口小于上方导流槽开口,所述连接器自导流槽底部朝向壳体顶部延伸,所述连接器的连线端电连接所述壳体,所述连接器的插接端凸出于导流槽底部与外界电连接。

上述防水装置,通过在壳体顶部设置下方开口小于上方开口的导流槽,连接器自导流槽底部朝向靠近壳体顶部延伸使连接器的连接端凸出于导流槽底部并与外界电连接。当连接器的连接端附近出现水汽聚集时,水汽在自身重力作用下沿着导流槽侧壁自导流槽顶部汇聚在底部,从而避免水汽接触连接器影响正常的电连接,保证电信号稳定、正常的传输。

在其中一个实施例中,所述导流槽内表面为球面。

在其中一个实施例中,所述导流槽内表面为表面光滑的内表面。

在其中一个实施例中,所述导流槽底部设置有导流孔,所述导流孔一侧连通所述导流槽,汇聚于导流槽的水汽通过所述导流孔排出。

一种可防水的电信号传输装置,包括上述所述的防水装置及插头,所述插头电连接所述连接器。

上述可防水的电信号传输装置,通过插头与连接器电连接实现电信号的传输。当插头与连接器连接处附近出现水汽聚集时,水汽在自身重力作用下沿着导流槽侧壁自导流槽顶部流动至底部,从而避免水汽进入插头与连接器连接处影响正常的电连接,保证插头与连接器电信号正常传输。

在其中一个实施例中,还包括密封件,所述插头包括插针、连接线及手柄,所述连接线穿设于手柄内部,所述插针一端电连接所述连接线并固定于手柄,所述密封件夹设于导流槽与插头之间。

在其中一个实施例中,所述插针采用POGO PIN针,所述密封件为密封圈,所述密封圈贴敷于导流槽内表面。

在其中一个实施例中,所述密封圈选用硅胶材质。

在其中一个实施例中,所述壳体包括上壳体、下壳体及电源主板,所述上壳体与下壳体围设形成电源空间的容置空间,所述电源主板固定于所述容置空间,所述导流槽开设于所述上壳体。

在其中一个实施例中,还包括防水硅胶,所述防水硅胶夹设于上壳体与下壳体之间。

附图说明

图1为可防水电信号传输装置爆炸图;

图2为图1局部示意图。

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