[实用新型]温度检测装置和电子设备有效
| 申请号： | 202121228035.2 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN215338627U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 马涛涛 | 申请（专利权）人： | 西安闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 安伟 |
| 地址： | 710116 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 检测 装置 电子设备 | ||
1.一种温度检测装置，用于检测电子设备的主板温度，其特征在于，所述温度检测装置包括温度检测元件，
所述温度检测元件采用所述主板的走线层中的走线形成。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测元件包括热电性能存在差异的第一导体结构和第二导体结构；
所述第一导体结构包括第一端和第二端，所述第二导体结构包括第一端和第二端；将所述第一导体结构的第一端与所述第二导体结构的第一端电连接，所述第一导体结构的第二端与所述第二导体结构的第二端电连接，形成热电偶回路。
3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一导体结构和所述第二导体结构分别设置于不同的走线层中。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述走线层包括铜层和铜镍合金层；
所述第一导体结构设置于所述铜层中，所述第二导体结构设置于所述铜镍合金层中；或者
所述第一导体结构设置于所述铜镍合金层中，所述第二导体结构设置于所述铜层中。
5.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一导体结构和所述第二导体结构设置于同一走线层中的不同区域内。
6.根据权利要求3或5所述的温度检测装置，其特征在于，设置有第一导体结构的走线层的数目和设置有第二导体结构的走线层的数目相等。
7.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括调理电路和输出模块；
所述调理电路的输入端与所述温度检测元件电连接，所述调理电路的输出端与所述输出模块电连接；
所述调理电路用于进行温度补偿；
所述输出模块用于输出检测到的温度值。
8.根据权利要求7所述的温度检测装置，其特征在于，所述输出模块包括显示模块和音频输出模块中的至少一个。
9.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测元件的数量为多个，各温度检测元件设置于所述主板内的多个不同位置处。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的温度检测装置。
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