[实用新型]一种具有抗电磁干扰的电路板有效

专利信息
申请号: 202121227785.8 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN214960637U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 曾瑞;陈鹏;杨湄;傅昌仁 申请(专利权)人: 宁波快马加鞭科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 张菊萍
地址: 315338 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电磁 干扰 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种具有抗电磁干扰的电路板,包括电路板主体和抗电磁干扰装置,所述电路板主体上安装有电子元件,且电路板主体上均匀开设有安装孔,所述电路板主体外侧开设有安装框,且安装框内侧均匀连接有限位块,并且限位块上均开设有连接孔,所述安装框外侧开设有一圈凹槽,且安装框的凹槽内卡合有卡接环,所述卡接环上端连接有安装罩,且抗电磁干扰装置处于安装罩内,所述安装罩下端为开口结构。该具有抗电磁干扰的电路板可以使抗电磁干扰装置通过安装罩进行安装固定,然后使安装罩通过安装框固定到电路板上,方便抗电磁干扰装置与电路板的连接固定,从而便于电路板的抗电磁干扰使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种具有抗电磁干扰的电路板。

背景技术

电路板,是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。电路板主要由线路与图层、介电层、孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等部分组成。线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层,线路与图面是同时做出的。介电层用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。孔分为导通孔和非导通孔,导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用;非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。电路板并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路,根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。丝印为非必要构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡或焊锡性不良,因此会在要吃锡的铜面上进行保护,保护的方式有喷锡,化金,化银,化锡,有机保焊剂,方法各有优缺点,统称为表面处理。

现有的电路板在恶劣的环境下使用时,易受到电磁干扰,造成电路板上的电子元件损坏,不利于电路板的使用,而通过抗干扰装置进行抗电磁干扰处理时,抗干扰装置安装不便,易影响电路板的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有抗电磁干扰的电路板,以解决上述背景技术提出的目前市场上具有抗电磁干扰的电路板通过抗干扰装置进行抗电磁干扰处理时,抗干扰装置安装不便,易影响电路板的使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有抗电磁干扰的电路板,包括电路板主体和抗电磁干扰装置,所述电路板主体上安装有电子元件,且电路板主体上均匀开设有安装孔,所述电路板主体外侧开设有安装框,且安装框内侧均匀连接有限位块,并且限位块上均开设有连接孔,所述安装框外侧开设有一圈凹槽,且安装框的凹槽内卡合有卡接环,所述卡接环上端连接有安装罩,且抗电磁干扰装置处于安装罩内,所述安装罩下端为开口结构,且安装罩上端开设有一通孔,并且安装罩的通孔下端设有安装座,所述安装座为上下贯穿的结构,且安装座内安装有散热扇。

优选的,所述连接孔与安装孔的形状大小相同,且连接孔的位置与安装孔的位置相对应。

优选的,所述安装框的高度与电路板主体的厚度加上限位块的厚度相等,且安装框外框剖面形状与安装罩的剖面形状相同。

优选的,所述安装罩侧面开设有穿线槽,且穿线槽处于抗电磁干扰装置下方。

优选的,所述安装座的上下通过卡合分别设有用于散热扇防护的第一防尘网和第二防尘网。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有抗电磁干扰的电路板可以使抗电磁干扰装置通过安装罩进行安装固定,然后使安装罩通过安装框固定到电路板上,方便抗电磁干扰装置与电路板的连接固定,从而便于电路板的抗电磁干扰使用。该具有抗电磁干扰的电路板与安装框卡合连接,安装框上设置了与电路板上安装孔位置相对应的连接孔,使电路板能够连同安装框一起进行安装固定处理,从而便于抗电磁干扰装置的安装处理。

附图说明

图1为本实用新型一种具有抗电磁干扰的电路板结构示意图;

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