[实用新型]一种氧化铝陶瓷基板复平窑有效

专利信息
申请号: 202121224252.4 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN215766417U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 杨大胜;施纯锡 申请(专利权)人: 福建华清电子材料科技有限公司
主分类号: F27B9/24 分类号: F27B9/24;F27B9/30;F27B9/36;F27D7/02
代理公司: 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 氧化铝陶瓷 基板复平窑
【说明书】:

本实用新型涉及一种氧化铝陶瓷基板复平窑,它主要解决了现有技术中氧化铝陶瓷基板烧结后弯曲的问题,包括复平窑体、输送装置、加热装置和抽风机,复平窑体具有进料口、出料口和连通进料口和出料口的复平室,输送装置设于复平室内,加热装置设于复平室内且位于输送装置的下侧,复平室内设有上隔板和下隔板,上隔板、下隔板上分别设有上通孔和下通孔,上隔板、下隔板与复平窑体之间形成上腔室和下腔室,复平窑体上设有分别与上腔室和下腔室连通的排气口,复平室的横向两侧面均并排设有若干个导气罩,各导气罩沿竖向方向设有一排透气孔,位于复平室横向一侧面上的各个导气罩通过连接管连通,复平窑体上设有与连接管连通的进气口。

技术领域

本实用新型涉及一种氧化铝陶瓷基板复平窑。

背景技术

烧结窑是一种在高温下使陶瓷生坯固体颗粒相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体的炉具。中国专利申请号:201820328171.0公开了一种电子陶瓷产品烧结窑,包括烧结窑、进窑口、传送带、观察门、高温烧结室、安装底座、冷却室、出窑口、吹风机和气管,所述烧结窑的一侧设置有进窑口,所述烧结窑的另一侧设置有出窑口,所述烧结窑靠近进窑口的一侧设置有高温烧结室,所述烧结窑靠近出窑口的一侧设置有冷却室,所述烧结窑的下端设置有安装底座,所述烧结窑的表面设置有观察门,所述冷却室的上端设置有吹风机,所述吹风机和高温烧结室的上端之间连接有气管;所述高温烧结室包括烧结腔和发热管,其中,所述高温烧结室的内部设置有烧结腔,所述烧结腔的内壁安装有发热管。其详细公开了现有烧结窑的结构。但是,陶瓷基板,特别是氧化铝基板在烧结窑烧结后,容易出现轻微弯曲的现象。

实用新型内容

因此,针对上述的问题,本实用新型提供一种氧化铝陶瓷基板复平窑,它主要解决了现有技术中氧化铝陶瓷基板烧结后弯曲的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:

一种氧化铝陶瓷基板复平窑,包括复平窑体、输送装置、加热装置和抽风机,定义沿输送装置的输送方向为纵向方向,沿输送装置的宽度方向延伸为横向方向,所述复平窑体具有进料口、出料口和连通进料口和出料口的复平室,所述输送装置设于复平室内,其两端分别由进料口和出料口向外延伸,所述加热装置设于复平室内且位于输送装置的下侧,所述复平室内且位于输送装置的上侧和下侧分别设有上隔板和下隔板,所述上隔板、下隔板上分别设有上通孔和下通孔,所述上隔板、下隔板与复平窑体之间形成上腔室和下腔室,所述复平窑体上设有分别与上腔室和下腔室连通的排气口,所述复平室的横向两侧面均并排设有若干个导气罩,各所述导气罩沿竖向方向分布,各所述导气罩沿竖向方向设有一排透气孔,位于复平室横向一侧面上的各个导气罩通过连接管连通,所述复平窑体上设有与连接管连通的进气口,所述进气口通过气管和抽风机与排气口连接。

进一步的,所述输送装置包括驱动电机、左支架、右支架以及并排设于左支架和右支架上的若干个支撑辊,所述支撑辊的轴向两端均设有从动链轮,所述左支架和右支架上可转动设设有同步辊,所述同步辊上设有两个主动链轮,且通过链条分别与支撑辊的轴向两端设置的从动链轮连接,所述驱动电机与同步辊驱动连接。

进一步的,所述复平窑体上且位于进料口和出料口处设有可上下滑动地设有罩体。

进一步的,所述气管上且位于抽风机的输出端一侧连接有散热管,所述散热管上设有第一开关阀。

进一步的,所述进气口处设有第二开关阀。

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