[实用新型]一种高效型透明基板发光二极管封装装置有效

专利信息
申请号: 202121221793.1 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN215342643U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 高施翔;毛吉军;何信 申请(专利权)人: 杭州欣载德电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 透明 发光二极管 封装 装置
【说明书】:

实用新型公布了一种高效型透明基板发光二极管封装装置,包括圆柱座,圆柱座的内腔下部开设有传动腔,圆柱座的顶部开设有若干组收纳腔,每个收纳腔与传动腔之间均连通有两个导向孔,导向孔内活动插接有竖杆,两个竖杆伸入传动腔的一端共同连接有螺母座,两个竖杆伸入收纳腔的一端共同连接有支撑块,传动腔内转动连接有若干组螺杆,螺杆的外壁下部连接有直齿轮,传动腔的内腔底部开设有若干组导向滑槽,滑块的顶部连接有直齿条,直齿条的端部连接有拉杆;本实用新型结构设计合理,能够存储多个发光二极管,便于对发光二极管进行良好的防护作用,能够达到良好的防尘保护效果,操作人员能够单独选取透明壳体内置的一组发光二极管,方便实用。

技术领域

本实用新型涉及二极管加工设备技术领域,尤其涉及一种高效型透明基板发光二极管封装装置。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。在电子上,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有技术中对透明基板发光二极管基本采用普通的塑料袋进行包装,储存转运过程中遇到碰撞、折弯以及杂质污染等可能会影响到发光二极管的灵敏度,而通过硬质盒对发光二极管进行放置时,单个取料使用不便。为此,我们提出了一种高效型透明基板发光二极管封装装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效型透明基板发光二极管封装装置,以克服现有技术中存在的技术问题。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型提供如下技术方案:

一种高效型透明基板发光二极管封装装置,包括圆柱座,所述圆柱座的内腔下部开设有传动腔,所述圆柱座的顶部开设有若干组收纳腔,每个所述收纳腔与传动腔之间均连通有两个导向孔,所述导向孔内活动插接有竖杆,两个所述竖杆伸入传动腔的一端共同连接有螺母座,两个所述竖杆伸入收纳腔的一端共同连接有支撑块,所述传动腔内转动连接有若干组螺杆,所述螺杆外壁螺接螺母座,所述螺杆的外壁下部连接有直齿轮,所述传动腔的内腔底部开设有若干组导向滑槽,所述导向滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块的顶部连接有直齿条,所述直齿条啮合连接直齿轮,所述直齿条的端部连接有拉杆。

优选的,一种高效型透明基板发光二极管封装装置中,所述支撑块的顶部开设有引脚放置槽,所述支撑块的上方设有透明壳体,所述透明壳体的内腔顶部连接有硅胶块,所述透明壳体的外壁连接有弧形凸起,所述支撑块的顶部四周连接有弹簧夹片,所述弹簧夹片抵接弧形凸起外壁。

优选的,一种高效型透明基板发光二极管封装装置中,所述拉杆外壁套设有压缩弹簧,所述压缩弹簧两端分别连接传动腔内壁和直齿条,所述圆柱座侧壁开设有若干组供拉杆穿过的导向孔,所述拉杆伸出导向孔的一端连接有拨块,所述拨块的端部连接有垫圈,所述垫圈抵接圆柱座外壁。

优选的,一种高效型透明基板发光二极管封装装置中,所述圆柱座的上方设有封板,所述封板的底部边缘连接有密封圈Ⅰ,所述封板上开设有出料口,所述出料口的下端连接有密封圈Ⅱ,所述封板外壁连接有轴承圈,所述轴承圈的外圈连接有螺管,所述圆柱座的外壁上部设有与螺管相配合的外螺纹。

优选的,一种高效型透明基板发光二极管封装装置中,若干组所述收纳腔呈环形阵列装排布。

本实用新型的有益效果是:

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