[实用新型]一种软膏剂制备用混合装置有效

专利信息
申请号: 202121218101.8 申请日: 2021-06-02
公开(公告)号: CN214973460U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张翔;赵建;冯立刚 申请(专利权)人: 四川德元药业集团有限公司
主分类号: B01F7/24 分类号: B01F7/24;B01F15/00;B01F15/02
代理公司: 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 代理人: 易丹
地址: 641000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 软膏 制备 混合 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种软膏剂制备用混合装置,目的是解决现有技术中软膏进行排出时存在由于黏稠度高不易排出的问题。该软膏剂制备用混合装置,包括:混合箱,其中部为混合腔,顶部设有进料口,底部设有出料口;混合机构,通过安装座安装在所述混合腔内;驱动机构,安装在所述混合箱外部,与所述混合机构连接用于驱动所述混合机构运动;调压装置,安装在所述混合腔的一侧,并与所述混合腔连通。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械技术领域,尤其是涉及一种软膏剂制备用混合装置。

背景技术

软膏是用于皮肤的含脂类或油脂类物质(如凡士林、猪油、羊毛脂)为基质的半固体药物制剂,根据软膏的使用需求将其粘稠度进行调整,便于附着在使用者的皮肤表面。

现有的软膏剂根据制药要求不同混合成不同黏稠度的软膏,在需要对软膏进行排出时存在由于黏稠度高不易排出的问题。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中软膏进行排出时存在由于黏稠度高不易排出的问题,提供一种软膏剂制备用混合装置,采用调整混合腔内外的压差便于软膏排出。

本实用新型采用的技术方案是:

一种软膏剂制备用混合装置,包括:

混合箱,其中部为混合腔,顶部设有进料口,底部设有出料口;

混合机构,通过安装座安装在所述混合腔内;

驱动机构,安装在所述混合箱外部,与所述混合机构连接用于驱动所述混合机构运动;

调压装置,安装在所述混合腔的一侧,并与所述混合腔连通。

可选地,所述混合腔具有第一腔室和第二腔室,所述第一腔室和第二腔室的截面均呈圆形,且相交后形成该混合腔。

可选地,所述第一腔室和第二腔室的连接处为平滑过渡连接。

可选地,所述混合机构包括:

两搅拌轴,通过所述安装座分别安装在所述第一腔室和第二腔室内,其轴线分别与所述第一腔室的轴线和第二腔室的轴线重合;

以及至少两搅拌叶片,安装在所述搅拌轴上,所有搅拌叶片安装好后均位于对应的腔室内。

可选地,所述驱动机构包括:

电机,安装在所述混合箱的外部;

主动齿轮,一端与所述电机的输出轴连接,另一端有其中一搅拌轴连接;

以及从动齿轮,与另一搅拌轴连接后与所述主动齿轮相啮合,其旋向与所述主动齿轮的旋向相反。

可选地,所述主动齿轮和从动齿轮的外侧设有齿轮护盖,所述电机安装在所述护盖的顶部。

可选地,所述调压装置包括:

气泵,通过进气管连接至所述混合腔内;

以及压力表,设于所述进气管上,用于检测混合腔内的压力。

可选地,所述混合腔的底部呈漏斗状,所述出料口位于混合腔的最底端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、将需要混合的原料从顶部的放入混合腔内,由驱动机构带动混合机构运动,对原料进行混合,混合得到的软膏通过设置在混合箱底部的出料口排出,在排出时存在软膏的黏稠度过高时,导致软膏无法顺利排出,因此设置了调压装置,通过调整混合箱内的压力便于将软膏压出。

2、将混合腔设置为两个腔室是为了大批量混合软膏,提高软膏的混合效率。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川德元药业集团有限公司,未经四川德元药业集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121218101.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top