[实用新型]便于拆卸的蘸胶装置及蘸胶设备

说明书

本实用新型公开了一种便于拆卸的蘸胶装置及蘸胶设备，该便于拆卸的蘸胶装置包括蘸胶套、针头座以及蘸针，针头座连接于蘸胶套的一端，针头座上设有用于安装蘸针的插针孔，蘸针通过磁吸方式可拆卸地安装于插针孔内。将蘸针通过磁吸方式可拆卸地安装于插针孔内，当需要更换蘸针时，只需要将旧的蘸针从插针孔内拨出，然后再插入新的蘸针并通过磁力固定在插针孔内，实现蘸针的快速更换，本实用新型便于更换蘸胶装置的蘸针，提高蘸胶工艺的整体效率，而且结构简单，制作成本较低。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种便于拆卸的蘸胶装置及蘸胶设备。

背景技术

目前半导体封装工艺中黏胶装片工艺主要有两种：一种是点划胶工艺，就是点胶头直接连接胶管实时在引线框架上点划胶，然后再上片实现装片的过程；另外一种则是蘸胶工艺，也就是蘸胶头不与胶管直接连接，而是使用蘸胶头去蘸预先在蘸胶盘内放置的黏胶，利用蘸胶头的尖部蘸到的黏胶后点到需要上片的引线框架上面再上片，实现装片的整个过程。点划胶的工艺有一定的灵活性但是存在一些问题，主要有银胶内气泡、银胶拉丝、划胶机气压不稳定导致胶量偏多偏少的问题，无法满足作业要求，而蘸胶工艺基本就解决了这些问题，在蘸胶量稳定性方面得到改善，但是针对装片蘸胶方面还有需要改善的地方。

目前，不论是点划胶工艺还是蘸胶工艺都无法很好的解决胶量微量控制，所有的黏胶装片工艺只适用于常规芯片(一般厚度在200μm-700μm之间)。比如常规芯片贴装的左右精度或上下精度为20μm以内，偏转角度的误差在3°以内，倾斜度的误差在2°以内或者是相对两边的高度差在100μm以内，芯片每条边的75％以上可见粘接材料，芯片粘接材料高度≤芯片厚度的3/4。而芯片在朝向具有一定柔性的超薄芯片发展，超薄芯片的厚度在25μm-50μm之间，通常在30μm以下，由于超薄芯片厚度一般在30μm以下，超薄芯片3/4的厚度大约为22.5μm，胶量控制是巨大难点，黏胶很容易溢到芯片表面并污染焊盘，所以目前的点划胶工艺和蘸胶工艺均不适用于超薄芯片。目前对超薄芯片黏胶装片的工艺通常采用DAF膜的贴装方式，即整张晶圆贴在DAF膜上，底部贴有基膜，通过减薄，划片后得到芯片，芯片通过芯片拾取设备进行贴装，贴装过程中需要加热。但是，DAF膜的使用与保存需要一定要求，如果超过保质期那整张晶圆将要报废。

针对蘸胶工艺而言，当蘸胶头长时间使用时，会有胶水凝固在蘸胶头上，这时就需要更换新的蘸胶头。而现有蘸胶装置的蘸胶头很难拆卸，当需要更换蘸胶头时，通常是需要将整个蘸胶装置从蘸胶设备上拆卸下来，或者是更换连接蘸胶头整体组件。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸的蘸胶装置及蘸胶设备，以解决现有技术中蘸胶头难以拆卸的问题。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

本实用新型提供一种便于拆卸的蘸胶装置，包括蘸胶套、针头座以及蘸针，所述针头座连接于所述蘸胶套的一端，所述针头座上设有用于安装所述蘸针的插针孔，所述蘸针通过磁吸方式可拆卸地安装于所述插针孔内。

进一步地，所述蘸胶套或所述针头座上设有磁性件；或所述蘸针朝向所述针头座的一端设有磁性件。

进一步地，所述蘸胶套包括连接部和套装部，所述连接部的一端与所述套装部的一端连接，所述连接部的另一端用于与蘸胶设备连接，所述套装部的另一端设有安装孔，所述针头座安装于所述安装孔内。

进一步地，所述磁性件安装于所述安装孔内。

进一步地，所述连接部远离所述套装部的一端设有卡槽，所述连接部通过所述卡槽与所述蘸胶设备卡接。

进一步地，所述套装部上设有与所述安装孔连通的螺纹孔，所述螺纹孔内设有螺钉，所述针头座通过所述螺钉固定在所述安装孔内。