[实用新型]8寸划片料盒

说明书

本实用新型属于半导体技术领域，且公开了8寸划片料盒，包括装置外罩，所述装置外罩内部的左右两侧均开设有弧形槽，所述弧形槽内部的顶端固定安装有半圆柱凸条，所述弧形槽内部的底端固定暗装有活动槽，所述活动槽顶端的内部开设有半球形槽，所述半球型槽内活动套接有滚珠且滚珠可在半球型槽内转动不可移动。本实用新型通过半圆柱凸条、活动槽、滚珠等可有效达到工件拿取方便的目的，而滚珠在与工件的摩擦下滚动，使得工件卡入时顺利到达对应位置，拿取时工件也可顺利拿出，整个过程在滚珠与半圆柱凸条的作用下非常方便，避免了拿取工件因与弧形槽的摩擦带来的阻塞，达到了拿取工件方便的目的。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体是8寸划片料盒。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，随着电子产品的需求不断上升，晶圆的需求也同步上升，而对晶圆所加工的固晶机也随之普遍用于各大企业之中，在对晶圆加工时，所需加工物料放于料盒内，由人工操作将料盒内的物料拿出放置于固晶机内加工。

在对晶圆加工前，由于晶圆被放置在料盒内，需要人工操作将其拿出放在需被加工处加工，现有技术中，工件卡接在料盒内会有摩擦，拿取时会有阻塞感，不方便使用者拿出，导致费时费力，工作效率低。

对晶圆加工后，工作台上会留有些许细屑，若置之不理则细屑越积越多，导致晶圆被加工时精度不足，导致影响工作效率，良率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了8寸划片料盒，具有拿取工件效果好和清洁效果好的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：8寸划片料盒，包括装置外罩，所述装置外罩内部的左右两侧均开设有弧形槽，所述弧形槽内部的顶端固定安装有半圆柱凸条，所述弧形槽内部的底端固定暗装有活动槽，所述活动槽顶端的内部开设有半球形槽，所述半球型槽内活动套接有滚珠且滚珠可在半球型槽内转动不可移动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述装置外罩外部的顶端固定安装有顶盖，所述顶盖顶部左右两端的内部活动连接有活动提手，所述活动提手底端的内部活动套接有连接轴，所述连接轴的两端分别与顶盖内部的左右两端固定连接，所述活动提手可转动零至九十度，通过这样设置可使得在对此装置搬运，携带时非常方便，需要进行以上所说的工作时，只需提起活动提手便可完成，结束时放下活动提手，活动提手亦能落入顶盖的内部，从而不影响后续此装置的工作。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述装置外罩外部左右两端的底部均固定安装有装置底座，所述装置底座顶部的外端固定安装有移动条，所述移动条顶端的内部开设有T形槽，所述T形槽的内部活动卡接有移动杆，所述移动杆的上端开设有限位槽，所述限位槽的内部活动套接有连接杆，所述连接杆右端的外围活动套接有定位螺母，所述连接杆的左端固定安装有清洁刷，当拉动移动杆在移动条内部的区域移动时，连接杆与清洁刷也随之移动，旋转定位螺母，使得连接杆的末端在限位槽的区域内移动直至清洁刷到达相应清洁加工台的高度时，反向旋转定位螺母使得连接杆固定在限位槽内部，此时清洁刷便可在移动过程中清洁加工台的顶端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述顶盖顶端的中部固定安装有加工台和工作台限位块，所述工作台限位块外部的左右两侧边与加工台底端内部的左右两侧边相适配，所述加工台顶端的中部开设有圆台形工作台，当工件在加工台顶端的工作台被加工时，工作台限位块可保证加工台的稳定，对加工台进行限位，以保证工件被加工时的精度。