[实用新型]一种电路板塞孔排版结构

权利要求书

1.一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述塞孔排版结构由依次叠排的塞孔网板、电路板、无纺布组成，所述塞孔排版结构设置于丝印机台面上，所述无纺布贴附于所述丝印机台面上；所述塞孔网板上设置有网板图形孔，所述电路板上设置有过孔，所述网板图形孔的孔中心与所述过孔的孔中心相对应，所述网板图形孔的直径小于所述过孔的直径。

2.根据权利要求1所述的一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述无纺布的厚度小于所述电路板的厚度，所述无纺布的厚度为20μm至50μm。

3.根据权利要求1所述的一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述无纺布为无尘布。

4.根据权利要求1所述的一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述过孔的直径与所述网板图形孔的直径的差值为10μm至40μm。

5.根据权利要求1所述的一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述塞孔网板为铝片或丝印网纱。

6.根据权利要求5所述的一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述铝片的厚度为1mm至2mm。

7.根据权利要求5所述的一种电路板塞孔排版结构，其特征在于，所述丝印网纱的目数为70目或80目或100目。