[实用新型]一种新型导电屏蔽胶带

说明书

本实用新型公开了一种新型导电屏蔽胶带，包括屏蔽层，所述屏蔽层一侧装设有黑色绝缘层，另一侧装设有离尘膜，所述黑色绝缘层一侧还装设有承载膜，所述屏蔽层包括屏蔽金属层和装设在屏蔽金属层一侧的导电胶层，所述导电胶层一侧与屏蔽金属层粘结在一起，另一侧与离尘膜粘结在一起，所述黑色绝缘层由黑色绝缘油墨材料构件在屏蔽金属层上涂布而成，并和屏蔽金属层紧密粘结在一起，所述承载膜包括第一基材层和装设在第一基材层一侧的粘结层，所述粘结层将第一基材层和黑色绝缘层紧密粘结在一起；本实用新型可以降低胶带的制造难度，提高胶带制作的合格率，同时提高贴附的速度和效率，提高贴附位置精度，提高贴附工位的良品率。

技术领域

本实用新型涉及胶带技术领域，特别涉及一种新型导电屏蔽胶带。

背景技术

现有的液晶显示屏为了解决射频干扰，都会在FOG组件组装完后,在FPC上贴附一张电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜基本会覆盖住整个FPC区域。现有电磁屏蔽膜一般由铜箔和黑色绝缘单面胶带复合而成，所述铜箔包括铜箔层和导电胶层，铜箔层会通过导电胶层和FPC上的GND线路的铜裸露区域接通，由此和FPC线路板上的整个GND地铜形成一个大的屏蔽罩，最后有效的起到防止射频干扰作用。

由于铜箔裸露在外长时间容易被氧化变质，导致屏蔽功能减弱；另外铜箔具有导电性，裸露在外侧容易和其他导电部件接触，将会出现导电不良，再者铜箔直接裸露在外也容易刮伤，导致影响其屏蔽功能。综上所述，故铜箔上必须加贴绝缘层。现有方案为在铜箔上再加贴一层黑色绝缘单面胶带，目前手机都是追求轻薄，所述铜箔厚度基本在0.03mm左右，并允许加贴的黑色绝缘单面胶带厚度基本只有0.01mm左右,且黑色绝缘单面胶带一定要覆盖住铜箔，现有设计方案为黑色绝缘单面胶带四周超出铜箔0.5mm，以保证黑色绝缘单面胶带贴附在铜箔上时在极限偏位情况下，铜箔边沿都能被黑色绝缘单面胶带盖住，不裸露出来。

现有的电磁屏蔽膜制造方法如下：首先，冲切铜箔外形；其次，冲切黑色绝缘单面胶带外形；最后，将两者对位贴附在一起。由于铜箔和黑色绝缘单面胶带都较薄，贴附过程中很容易在黑色单面胶带和铜箔之间出现残留气泡无法有效排出，导致贴附良率较低；还容易出现边沿卷曲不良，由此可知现有的电磁屏蔽膜制作工艺难度较大。

所述电磁屏蔽膜贴附到FPC上的工艺步骤为：首先，用镊子夹取电磁屏蔽膜；其次，去除导电胶层一侧的离尘膜；最后，贴附在FPC上。存在以下缺点：由于电磁屏蔽膜面积大厚度薄，导致去除离尘膜时，铜箔容易发生卷曲，导致物料卷曲报废较多，生产过程中贴附工位良品率低；由于电磁屏蔽膜贴附时以FPC上丝印的两个“L”形状的白油对位线贴附，贴附时电磁屏蔽膜边沿靠近对位线，但是不能盖住对位线，所以贴附速度慢，贴附位置精度不高，作业稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种新型导电屏蔽胶带，可以降低胶带的制造难度，提高胶带制作的合格率，同时提高贴附的速度和效率，提高贴附位置精度，提高贴附工位的良品率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型导电屏蔽胶带，包括屏蔽层，所述屏蔽层一侧装设有黑色绝缘层，另一侧装设有离尘膜，所述黑色绝缘层一侧还装设有承载膜，所述屏蔽层包括屏蔽金属层和装设在屏蔽金属层一侧的导电胶层，所述导电胶层一侧与屏蔽金属层粘结在一起，另一侧与离尘膜粘结在一起，所述黑色绝缘层由黑色绝缘油墨材料构件在屏蔽金属层上涂布而成，并和屏蔽金属层紧密粘结在一起，所述承载膜包括第一基材层和装设在第一基材层一侧的粘结层，所述粘结层将第一基材层和黑色绝缘层紧密粘结在一起。

作为优选的，所述屏蔽金属层采用铝箔材料构件、铜箔材料构件、银箔材料构件或铁箔材料构件。

作为优选的，所述导电胶层包括亚克力胶水材料构件和填充在亚克力胶水材料构件内部的导电填料，所述导电填料为浆料或粉料。

作为优选的，所述导电填料包括镍粉、羰基镍粉、导电银浆、银包铜粉、银包玻璃、碳纳米管、导电炭黑、导电石墨、聚噻吩中的一种。