[实用新型]一种麦克风封装结构

说明书

本申请实施例提供了一种麦克风封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、第一基板以及壳体，所述壳体的内部形成一端敞开的腔体，所述第一基板盖合在所述腔体的敞开端，所述壳体具有与所述敞开端相对的底部，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片被设置在所述底部，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片通过金线连接和/或所述ASIC芯片与所述壳体通过金线连接，所述第一基板在与所述金线相对的位置形成凹槽。

技术领域

本公开实施例涉及麦克风封装技术领域，更具体地，涉及麦克风封装结构。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成,并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能力。

常用的MEMS麦克风产品一般是利用一个线路板和一个外壳构成一个腔体从而成为MEMS麦克风的封装，在线路板的外表面上可以设置焊盘，用于固定MEMS麦克风并且电连接到外部电路，在腔体的内部安装有MEMS声学芯片和ASIC(特殊应用集成电路)芯片。

但是常用的封装方法整体走线路径长，容易受到射频干扰的影响。使用普通三层PCB板结构，导致封装结构厚度大，不利于产品的小型化发展。有的封装结构过于复杂，基板的机加工难度高，封装成本高。

实用新型内容

本公开的一个目的是提供一种麦克风封装结构的新的技术方案。

根据本公开的第一方面，提供了麦克风封装结构的一个实施例，包括MEMS芯片、ASIC芯片、第一基板以及壳体，所述壳体的内部形成一端敞开的腔体，所述第一基板盖合在所述腔体的敞开端，所述壳体具有与所述敞开端相对的底部，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片被设置在所述底部，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片通过金线连接和/或所述ASIC芯片与所述壳体通过金线连接，所述第一基板在与所述金线相对的位置形成凹槽。

可选地，所述壳体包括第二基板和金属壳，所述第二基板的中部形成镂空结构，所述金属壳设置在所述第二基板的一侧，所述金属壳和所述第二基板围成所述敞开的腔体，所述底部位于所述金属壳上。

可选地，在所述第二基板的靠近所述金属壳的一侧以及与所述金属壳相背的一侧均设置有第一接地焊盘，两个所述第一接地焊盘电连接，所述金属壳的边缘与所述第二基板的靠近所述第一接地焊盘的金属层连接。

可选地，所述第二基板靠近所述金属壳的第一接地焊盘呈围绕所述镂空结构的环形结构。

可选地，在所述第一基板靠近所述腔体的侧壁上设置有第一金属层，在所述第二基板靠近所述腔体的侧壁上设置有第二金属层。

可选地，所述第二基板的厚度与所述金属壳的深度之和小于或等于0.5毫米。

可选地，在所述第一基板的靠近所述壳体一侧设置有第二接地焊盘和信号焊盘，所述第二接地焊盘呈围绕所述腔体的环形结构，所述信号焊盘位于所述第二接地焊盘的内侧。

可选地，在所述第一基板内设置有第一金属化通孔和第二金属化通孔，所述第一基板呈矩形，-所述第二接地焊盘与所述第二金属化通孔连接，所述信号焊盘与所述第一金属化通孔连接。

可选地，所述第一基板包括第一绝缘层、第二绝缘层和阻断层，所述阻断层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间，所述第二绝缘层与所述壳体连接，所述第二绝缘层为有机物，所述阻断层为金属材料，通过激光蚀刻所述第二绝缘层的局部，以在所述第二绝缘层的中部以及所述阻断层之间形成所述凹槽。

可选地，通过钻孔或铣削的方式形成所述凹槽。

本公开实施例的一个有益效果在于，本申请中的技术方案能够有效的降低麦克风封装结构的高度，更加有利于麦克风封装结构的小型化，有利于产品的薄型化发。