[实用新型]显示基板、显示面板、以及柔性显示装置有效
申请号: | 202121199778.1 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN215955281U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 王蓉;何帆;都蒙蒙;田东辉;袁长龙;董向丹 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张帆 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 以及 柔性 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括设置在柔性衬底上的具有阵列排布的多个显示单元的显示区和非显示区,所述非显示区包括层叠设置在所述柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕所述显示区设置的电源信号线、隔离部、以及封装层,所述非显示区还包括至少部分覆盖所述电源信号线的第一保护层;
所述隔离部包括距离所述显示区由近及远方向上依次环绕所述显示区的隔离坝和隔离槽,
其中,至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在所述柔性衬底上的正投影的远离所述显示区的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述非显示区还包括设置在所述隔离槽远离所述隔离坝一侧的弯折区、以及设置在所述第一保护层上且覆盖所述弯折区的第二保护层,所述第二保护层与所述隔离坝之间设置有所述隔离槽;
至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上,延伸至所述第二保护层在所述柔性衬底上的正投影。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述封装层在所述柔性衬底上的正投影与所述第二保护层在所述柔性衬底上的正投影交叠,形成第一交叠区;
至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的方向上延伸至所述第一交叠区在所述柔性衬底上的正投影。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述封装层的边界区域包括具有第一厚度的第一区域和厚度逐渐减小的第二区域,
至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上延伸至第二交叠区,所述第二交叠区为第一交叠区在所述柔性衬底上的正投影与所述第一区域在所述柔性衬底上的正投影重叠的区域。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的显示基板,其特征在于,
所述第一保护层为无机层,所述第二保护层为有机层。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的显示基板,其特征在于,
所述第一保护层覆盖所述电源信号线远离所述显示区一侧的边缘。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述隔离部包括距离所述显示区由近及远方向上依次环绕所述显示区的隔离坝和隔离槽;
所述隔离坝包括第一子隔离坝、第一子隔离槽和第二子隔离坝,所述隔离槽位于所述第二子隔离坝远离所述显示区的一侧;所述第一子隔离坝和所述第二子隔离坝包括有机层;
所述第二子隔离坝在垂直于所述柔性衬底的方向上的厚度大于等于所述第一子隔离坝的厚度。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述电源信号线包括钛铝钛材料。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括驱动电路、阳极、发光层和阴极,所述驱动电路包括晶体管,
所述电源信号线包括第一导电结构,所述第一导电结构与所述晶体管的源漏电极同层设置。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,
所述显示基板还包括连接电极,所述连接电极的一端与所述晶体管电连接,另一端与所述阳极电连接;
所述电源信号线还包括设置在所述第一导电结构上的第二导电结构,所述第二导电结构与所述连接电极同层设置;
至少部分所述第一导电结构和/或至少部分所述第二导电结构在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在所述柔性衬底上的正投影的远离所述显示区的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的