[实用新型]天线装置和天线板测试结构有效
申请号: | 202121198466.9 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN214895535U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 刘艳秋;付荣;王俊;郭星宇 | 申请(专利权)人: | 昆山联滔电子有限公司 |
主分类号: | G01R29/10 | 分类号: | G01R29/10;G01R1/04;H01Q1/22;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 李有财 |
地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 测试 结构 | ||
本申请公开一种天线板测试结构,其设置在天线装置上,而且包括接地焊盘、信号测试端焊盘和焊盘引脚。接地焊盘具有两个接地测试端,信号测试端焊盘设置于两个接地测试端之间。焊盘引脚包括信号端引脚和两个接地端引脚,信号端引脚设置于两个接地端引脚之间,信号端引脚与信号测试端焊盘电连接,两个接地端引脚分别与两个接地测试端电连接,且天线装置的射频信号线与信号端引脚电连接。本申请也公开一种天线装置包括基材、频信号产生器件、射频信号线、天线板测试结构。射频信号产生器件设置于基材。射频信号线设置于基材且与射频信号产生器件电连接。天线板测试结构设置于基材。
技术领域
本申请涉及天线板测试的技术领域,尤其涉及一种将射频信号测试头的焊盘设置在天线的电路板上,使得无论射频信号测试头是否焊接在天线装置的基材上都可以进行测试的天线装置和天线板测试结构。
背景技术
现有的封装天线技术所形成的天线装置,为了在生产过程中或者是产品完成后在品管过程进行抽测都需要对天线装置进行射频信号的测试。如图1所示,现有的测试方式是将射频信号测试头D直接以表面安装技术焊接在天线装置的基材(电路板)20上,然后在产品生产的过程中或产品完成后品管抽测的过程中,直接以射频信号测试头D测试天线装置的射频信号产生器件30所产生的射频信号,天线装置具有板对板连接器40,以便安装于电子装置时与电子装置起到电连接的作用。射频信号产生器件30以射频信号线31连接于射频信号测试头D的信号测试端焊盘11,但是由于射频信号测试头非常昂贵,每个天线装置为了测试都要安装射频信号测试头会导致每个天线装置的成本提高。
实用新型内容
本申请实施例提供一种天线装置和天线板测试结构,只需要将射频信号测试头的焊盘设置在天线装置的基材上,并且在焊盘前方靠近信号线处设置焊盘引脚,如此可以不需要将昂贵的射频信号测试头焊接在天线装置上也能进行射频信号的测试,解决了现有技术必须将昂贵的射频信号测试头焊接在天线装置上而导致天线装置成本过高的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请一实施例的天线板测试结构,其设置在天线装置上,而且包括接地焊盘、信号测试端焊盘和焊盘引脚。接地焊盘具有两个接地测试端,信号测试端焊盘设置于两个接地测试端之间。焊盘引脚包括信号端引脚和两个接地端引脚,信号端引脚设置于两个接地端引脚之间,信号端引脚与信号测试端焊盘电连接,两个接地端引脚分别与两个接地测试端电连接,且天线装置的射频信号线与信号端引脚电连接。
本申请一实施例的天线装置包括基材、频信号产生器件、射频信号线、天线板测试结构。射频信号产生器件设置于基材。射频信号线设置于基材且与射频信号产生器件电连接。天线板测试结构设置于基材。
本申请通过将射频信号测试头的焊盘设置在天线装置的基材上,而且在基材上靠近射频信号测试头的焊盘处设置焊盘引脚,对应于不同宽度的射频信号线,能够直接以焊盘引脚与射频信号线连接,或者是从焊盘引脚延伸出一段延伸引脚与射频信号线连接,如此使得接地焊盘的两个接地测试端都能够确实地与天线装置的接地导通,而得到正确的测试结果。如此可以不需要将昂贵的射频信号测试头直接焊接在天线装置上,也能完成测试,可以大幅地节省天线装置的制造成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是现有技术的天线装置设置射频信号测试头的示意图;
图2是本申请第一实施例的天线装置的示意图;
图3是本申请第二实施例的天线装置的示意图;
图4是本申请第二实施例的天线装置的示意图。
具体实施方式
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