[实用新型]一种使用LD-PE料的低压注胶机

说明书

本申请涉及LD‑PE料注塑技术领域，具体涉及一种使用LD‑PE料的低压注胶机，包括工作台、成型模具、注胶枪、用于驱动注胶枪沿着竖直方向升降的竖直线性模组、以及用于驱动竖直线性模组横移的横移线性模组，所述成型模具包括上模和下模，所述下模开设有多个下模腔，所述上模开设有与所述下模腔对应的多个上模腔，还包括连接于相邻的两个上模腔和或相邻的两个下模腔之间的水口，所述上模还开设有供注胶枪伸入到所述水口的上侧边缘处完成注胶的插接孔，所述插接孔的下端与所述水口连通。该低压注胶机实现了LD‑PE料的低压注胶，且极大地降低了由于水口料过多而造成的原料浪费，降低注塑产品的废品率，尤其是连接器、USB接头等线束类产品。

技术领域

本申请涉及LD-PE料注塑技术领域，具体涉及一种使用LD-PE料的低压注胶机。

背景技术

目前的电子产品的线束和PCB板的连接处需要通过注塑成型工艺对连接处进行注塑成型固化形成封装内模，从而达到保护焊点和连接线的目的。其尤其适用于USB连接公头或母头的PCB板和线束的连接处的内模封装加工。现有的注塑成型工艺的原料主要有LE-PE料和热熔胶。LE-PE料价格低廉（12.3元/kg），硬度高，对产品的保护性能好应用极为广泛，当前的线束注塑成型工艺中采用LE-PE料的占比为95%左右，剩余的则采用价格更高的热熔胶。LE-PE料虽然物美价廉但是由于其本身的粘度和硬度很高，在现有注塑成型工艺中所需的注塑压力也极高，同时现有的成型模具的水口采用单一进料口配合多分流水口的树状水口设计，水口长度长，极大地增大了LE-PE料注塑所需压力，在高压力的作用下液态胶料形成高速高压的胶料流体对线束的细线和焊点形成了极大的冲击力，因此，由于胶料流体冲断细线或冲断焊点而引起的产品废品率也一直居高不下。而部分生产厂家通过采用热熔胶来降低注塑成型工艺的压力，从而降低产品的废品率，但是热熔胶价格高（130元/kg），且热熔胶固化成型后较软，本身的硬度低，对连接处的线束和焊点的保护力度较低，产品使用过程中连接处容易损坏而发生断路问题，产品的综合使用寿命偏短，且现有的应用热熔胶的低压塑胶机无法做到真正意义上的低压，其只能采用热熔胶的时候才能实现低压，无法采用LE-PE料进行低压注塑。上述问题已经成为了制约线束连接器发展的重要因素之一。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本申请的目的在于提供一种使用LD-PE料的低压注胶机，该低压注胶机实现了LD-PE料的低压注胶，且极大地降低了由于水口料过多而造成的原料浪费，降低注塑产品的废品率，尤其是连接器、USB接头等线束类产品。

本申请的目的通过下述技术方案实现：

一种使用LD-PE料的低压注胶机，包括工作台、设置于工作台的成型模具、设置于成型模具上方的注胶枪、用于驱动注胶枪沿着竖直方向升降的竖直线性模组、以及用于驱动竖直线性模组横移的横移线性模组，所述成型模具包括上模和下模，所述下模开设有多个下模腔，所述上模开设有与所述下模腔对应的多个上模腔，还包括连接于相邻的两个上模腔和或相邻的两个下模腔之间的水口，所述上模还开设有供注胶枪伸入到所述水口的上侧边缘处完成注胶的插接孔，所述插接孔的下端与所述水口连通，所述插接孔的数量与所述水口的个数对应。

所述插接孔由依次连接的主圆孔、倒锥收缩孔、装配孔、以及注胶孔组成，所述注胶孔的下端与所述水口连通。

所述上模和下模之间夹设有用于固定待注塑产品的端部的定位模块，所述定位模块朝向所述上模腔和或下模腔一侧设置有多个供待注塑产品的端部插入的定位孔；还包括用于向下压住待注塑产品的限位条，所述限位条的下端面设置有多个与待注塑产品配合的限位槽。

还包括用于驱动上模和下模完成合模的开合驱动机构，所述开合驱动机构包括上横板、至少两根相互平行设置的导柱、套设于导柱之外的套筒、下横板、以及升降电机或升降气缸，所述上模固定于所述上横板，所述导柱的上端与上横板固定连接，所述导柱的下端与下横板固定连接，所述升降电机或升降气缸的输出端与所述下横板连接。