[实用新型]一种封装基板的载片装置

权利要求书

1.一种封装基板的载片装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设有模具机构(2)，所述模具机构(2)包括台板(3)和垫板(4)，台板(3)位于垫板(4)的上表面，所述台板(3)和垫板(4)的边缘密封连接，所述台板(3)和垫板(4)的中间与外接抽气装置相导通形成用于吸附基板的吸附组件(17)。

2.根据权利要求1所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述吸附组件(17)包括位于台板(3)上阵列排布的抽气微孔(5)，以及位于垫板(4)顶部设置的至少一个气回路单元(8)，所述气回路单元(8)与抽气微孔(5)相对应，所述气回路单元(8)由若干相互连通的抽空凹槽线(8c)排布组成，所述气回路单元(8)上设有贯穿垫板(4)的进气孔(6)，所述进气孔(6)顶部与抽空凹槽线(8c)连通，底部设有与外接抽气装置连通的抽气接管(7)。

3.根据权利要求2所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述气回路单元(8)包括第一气回路单元(8a)和第二气回路单元(8b)，所述第一气回路单元(8a)由多条抽空凹槽线(8c)平行排布组成，所述第一气回路单元(8a)位于垫板(4)的中心位置；所述第二气回路单元(8b)环绕在第一气回路单元(8a)的外侧。

4.根据权利要求3所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述抽气微孔(5)的直径为0.5mm-1.5mm,所述抽空凹槽线(8c)的线宽为4mm-8mm，深度为4mm-8mm。

5.根据权利要求4所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述台板(3)上表面拐角处设有用于固定基板的卡槽(14)。

6.根据权利要求5所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述机架(1)上水平设置至少一块承载板(9)，所述承载板(9)四周设有竖直放置的支撑脚(15)，所述承载板(9)表面设有与抽气接管(7)相配套的让位孔(10)。

7.根据权利要求6所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述承载板(9)的反面至少固接一根支撑柱(11)，所述承载板(9)的四周水平设置侧挡块(12)，所述侧挡块(12)位于两两设置的支撑脚(15)之间，所述侧挡块(12)上设有接地链。

8.根据权利要求7所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述承载板(9)的表面铺设橡胶垫或硅胶垫。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的封装基板的载片装置，其特征在于：所述支撑脚(15)底部设有调节地脚(16)。