[实用新型]一种高CTI覆铜板

说明书

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高CTI覆铜板，包括陶瓷层，所述陶瓷层上依次层叠设置胶纸层、绝缘层、铜箔层和防水层，胶纸层和所述绝缘层之间嵌设有截面为鱼骨形的散热架，所述散热架的伸出端分别插入胶纸层和所述绝缘层；在实际应用中，本实用新型的结构新颖，具备良好的绝缘性能和防水性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种高CTI覆铜板。

背景技术

覆铜板全称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

在电场和热的共同作用下，绝缘材料表面碳化，碳化物电阻小，促使施加电压的电极尖端形成的电场强度增大，因而更容易发生闪络放电。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成碳化导电电路痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，产生漏电起痕。CTI即是反应绝缘材料表面在有电位差存在下形成碳化导电通路，使之失去绝缘性能的指标。CTI值越大，耐漏电起痕指数越高，绝缘性越好，危险性越小。

目前，随着科技的进步，在制造PCB时用到的覆铜板体积会变得的越来越小，功率密度越来越大，制造PCB所用的覆铜板本身的散热问题已经是一个重要的难题。如果在覆铜板使用过程中，特别是具有多种大功率器件时，会产生大量的热量，如不能及时散热，会对元器件及板材本身造成一系列的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种高CTI覆铜板，其结构新颖，具备良好的绝缘性能和防水性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高CTI覆铜板，包括陶瓷层，所述陶瓷层上依次层叠设置胶纸层、绝缘层、铜箔层和防水层，胶纸层和所述绝缘层之间嵌设有截面为鱼骨形的散热架，所述散热架的伸出端分别插入胶纸层和所述绝缘层。

进一步，所述散热架的中心轴内嵌设有石墨烯层。

进一步，所述散热架为导热系数高的陶瓷材质。

进一步，所述绝缘层选用热塑性聚酰亚胺树脂制成。

进一步，所述防水层为防水阻燃膜。

进一步，所述胶纸层采用木浆纸材料制作而成。

本实用新型的有益效果是：

在实际应用中，通过采用所述陶瓷层作为核芯层，具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性，同时有效增强覆铜板硬度，使得覆铜板不易被折弯变形，本实用新型的散热架的截面呈鱼骨形，在同等厚度的散热架在中，鱼骨形的散热架的散热面积大，能有效提高覆铜板的散热性，所述防水层的设置，增加了本实用新型的防水性，进而提高覆铜板的CTI值，本实用新型的结构新颖，具备良好的绝缘性能和防水性能，可提高覆铜板的绝缘安全性能，并且可提供较好的散热性能，防止电子元器件的损坏，延长使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图中陶瓷层1；胶纸层2；散热架3；绝缘层4；铜箔层5；防水层6；石墨烯层7。

具体实施方式