[实用新型]一种静触片银点结构

说明书

本实用新型提供一种静触片银点结构，包括银点本体，银点本体包括连接在一起的大端头和小端头，大端头为圆台状，小端头为圆柱状，大端头、小端头的轴心在同一直线上，大端头远离小端头的圆面的直径较小，小端头的截面圆直径小于大端头的较小圆面直径；小端头的材质为铜；大端头包括与小端头一体成形的铜层，还包括银合金层，大端头的铜层、银合金层通过相互配合的球面压配在一起，银合金层的外侧面为大端头的较小圆面；大端头的球面均布设有锥形的钉齿，钉齿的轴心与大端头的轴心平行。本实用新型结构结构设计简单、巧妙，能够在确保银点生产效率的同时，又能保证银点的生产质量。

技术领域

本实用新型属于电器配件技术领域，具体涉及一种静触片银点结构。

背景技术

传统的静触片银点结构：1、银点采用铜层和银合金层挤压而成，银层与铜层接触部位采用平面接触，这样不仅减小银合金层的附着力，还降低了银点的导电性能；2、银点无脱模角度，这样不仅降低银点的生产效率，在拉模时还可能降低银合金层附着力。

实用新型内容

为了克服上述技术问题，本实用新型提供一种静触片银点结构，具体方案如下：

一种静触片银点结构，包括银点本体，所述银点本体包括连接在一起的大端头和小端头，所述大端头为圆台状，所述小端头为圆柱状，大端头、小端头的轴心在同一直线上，大端头远离小端头的圆面的直径较小，小端头的截面圆直径小于大端头的较小圆面直径；所述小端头的材质为铜；所述大端头包括与小端头一体成形的铜层，还包括银合金层，大端头的铜层、银合金层通过相互配合的球面压配在一起，银合金层的外侧面为大端头的较小圆面；大端头的球面均布设有锥形的钉齿，所述钉齿的轴心与大端头的轴心平行。

基于上述，所述大端头的脱模角θ为20-30°。

基于上述，所述银合金层的外围还设有倒角。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体地说，本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型中，大端头的脱模角θ为20-30°，此结构设计可大幅度提高银点生产效率及质量。

2、本实用新型中，通过在大端头的球面均布设有锥形的钉齿，钉齿的轴心与大端头的轴心平行，此结构设计有利于将银合金层与铜层牢固的压接在一起，并确保银点的导电性能。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的侧视图。

图中：1.银点本体；2.大端头；3.小端头；4.铜层；5.钉齿；6.银合金层；7.倒角。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

实施例

如图1-2所示，本实用新型提供一种静触片银点结构，包括银点本体1，所述银点本体1包括连接在一起的大端头2和小端头3，所述大端头2为圆台状，所述小端头3为圆柱状，大端头2、小端头3的轴心在同一直线上，大端头2远离小端头3的圆面的直径较小，小端头3的截面圆直径小于大端头2的较小圆面直径；所述小端头3的材质为铜；所述大端头2包括与小端头3一体成形的铜层4，还包括银合金层6，大端头2的铜层4、银合金层6通过相互配合的球面压配在一起，银合金层6的外侧面为大端头2的较小圆面。

为确保银合金层6与铜层4之间的附着力，大端头2的球面均布设有锥形的钉齿5，所述钉齿5的轴心与大端头2的轴心平行。

为确保银点的生产效率及生产质量，上述大端头2的脱模角θ为20-30°。

在银合金层6的外围还设有倒角7。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。