[实用新型]高散热分布式存储器有效
申请号: | 202121177252.3 | 申请日: | 2021-05-28 |
公开(公告)号: | CN215117382U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 宋陆怡;徐璐;高明珠 | 申请(专利权)人: | 广州信维电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20;G11B33/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 分布式 存储器 | ||
本实用新型公开一种高散热分布式存储器,包括箱体,箱体的底板和侧板形成容纳腔,容纳腔的第二腔室内设置有第一转接架;第一转接架包括垂直连接的第一连接板和第二连接板,第二连接板的一侧设置有第一转接电路板,第一转接电路板沿垂直于底板的方向间隔排布有多个第一插口,第一插口处插接有硬盘组件;硬盘组件包括缓存硬盘和第二转接架,第二转接架包括垂直连接的第三连接板和第四连接板,第四连接板设置有第二转接电路板,第二转接电路板上设置有第二插口,第二插口处插接有缓存硬盘。通过设置第二转接架,结合第一转接架,可以从两个方向为缓存硬盘提供固定支撑力,避免第一插口和第二插口受力过大出现松动或移位。
技术领域
本实用新型涉及服务器技术领域,尤其涉及一种高散热分布式存储器。
背景技术
随着科技的发展,存储器对存储量的需求越来越高,目前的分布式存储器为了满足高存储量的需求,设计较多的存储硬盘;然而存储硬盘数量越多,占用存储器内部的空间越大,使得存储器整体体积较大;而且存储硬盘数量的增多使得存储器的发热量增加,常规的风扇散热已经无法达到散热需求,不仅降低存储器运行速度,还可能导致存储器出现故障。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于:提供一种高散热分布式存储器,其存储量高,散热效果好。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
提供一种高散热分布式存储器,包括箱体,所述箱体包括底板和环绕所述底板周部的侧板,所述底板和所述侧板形成容纳腔,所述容纳腔通过风扇组件分隔为独立的第一腔室和第二腔室,所述底板上设置主控电路板,所述风扇组件与所述主控电路板插接以实现电导通,所述第二腔室内至少设置有两个第一转接架;
所述第一转接架沿所述箱体的宽度方向间隔设置,所述第一转接架包括垂直连接的第一连接板和第二连接板,所述第一连接板和所述侧板连接并正对所述风扇组件的出风侧面,所述第二连接板的一侧设置有第一转接电路板,所述第一转接电路板和所述主控电路板电连接,所述第一转接电路板沿垂直于所述底板的方向间隔排布有多个第一插口,所述第一插口处插接有硬盘组件,相邻两组所述硬盘组件之间设置有间隙;
所述硬盘组件包括缓存硬盘和第二转接架,所述第二转接架包括垂直连接的第三连接板和第四连接板,所述第三连接板与所述侧板和/或所述第一连接板连接并正对所述出风侧面,所述第四连接板的一侧设置有第二转接电路板,所述第二转接电路板的插接端插入所述第一插口内,所述第二转接电路板上设置有第二插口,所述第二插口处插接有所述缓存硬盘。
作为高散热分布式存储器的一种优选方案,所述第二连接板设置有固定孔,所述第三连接板和/或所述第四连接板上设置有固定柱,所述插接端插入所述第一插口时,所述固定柱插入所述固定孔内。
作为高散热分布式存储器的一种优选方案,所述固定柱凸出于所述插接端。
作为高散热分布式存储器的一种优选方案,所述固定孔靠近所述第一转接电路板一端的尺寸大于另一端的尺寸;和/或,
所述固定柱靠近所述第二转接电路板一端的尺寸大于另一端的尺寸。
作为高散热分布式存储器的一种优选方案,所述侧板和/或所述第一连接板设置有滑轨,所述滑轨的长度方向与所述底板平行,所述第三连接板上设置有滑块,所述滑块可沿所述滑轨移动。
作为高散热分布式存储器的一种优选方案,所述滑轨为凹槽,所述凹槽具有第一端和第二端,所述第二端邻近于所述第二连接板,所述第二端的槽口尺寸小于所述第二端的槽底尺寸,所述滑块具有连接端和悬空端,所述连接端和所述第三连接板连接,所述连接端的尺寸小于所述悬空端的尺寸,所述悬空端的尺寸小于所述第一端槽口的尺寸且大于所述第二端槽口的尺寸。
作为高散热分布式存储器的一种优选方案,所述滑块和所述第三连接板一体成型。
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