[实用新型]弹簧顶针式同轴连接器及其装置

说明书

本实用新型提供了一种弹簧顶针式同轴连接器及其装置，其适于装设于印刷电路板上。上述弹簧顶针式同轴连接器包括了固定座、套筒型外接触件、绝缘体以及中心导体。固定座具有底面及固定装置，以透过固定装置将固定座固定在印刷电路板，而套筒型外接触件则与固定座连接。绝缘体系设置于套筒型外接触件中。中心导体则系设置于绝缘体之中心，并穿设于套筒型外接触件中，其中中心导体之一端系凸出于固定座之底面，且中心导体更具有弹性结构，使得中心导体相对印刷电路板可施加预定之作用力。藉此，本实用新型除了可传输超高射频的讯号之外，还能不破坏印刷电路板的完整结构。

技术领域

本实用新型涉及一种射频连接器(RF connector)，尤其是一种可透过无焊接(solderless)方式设置在印刷电路板上，并应用在高频之弹簧顶针式同轴连接器。

背景技术

在射频连接器的应用领域中，为了能发展出讯号传输速度更快、反应时间更短的电子零组件，各射频连接器所能支持的频率愈来愈高，且与其电性连接的印刷电路板(PCB)也愈来愈薄，以期能应用到更多更广的新兴领域，例如物联网(IoT)、5G无线网络、智能城市等。

然而，传统的射频连接器是透过固定凸设于射频连接器之底面的导体，来与PCB进行电性连接，但这种导体的凸设设计，会让射频连接器紧密固定在PCB上时，压迫PCB 而导致PCB损坏、内凹变形或刺破等结构缺陷。进一步地，厚度较薄的PCB即可能因为这样的结构缺陷，而导致高射频讯号在射频连接器与PCB之间传输时，产生不良结果。因此，如何避免射频连接器之底面的导体因紧密固定在PCB上而造成PCB的结构缺陷，还仍能保持PCB的完整性，即成为所属技术领域中有待解决的问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型之实施例发展出一种弹簧顶针式同轴连接器，其为将习知设置在射频连接器中的导体，改良为具有弹性结构的中心导体。此外，透过施加在射频连接器上的作用力，来调整射频连接器固定在PCB上的紧密程度；同时，弹性结构则因不同的固定作用力，因而能透过不同大小的接触面积来电性连接设置在PCB上的导线，藉此，本实用新型之实施例即能进一步提供不同高频范围的射频讯号传输。

具体而言，本实用新型之实施例提供了一种弹簧顶针式同轴连接器，其适于装设于印刷电路板上。上述弹簧顶针式同轴连接器包括了固定座、套筒型外接触件、绝缘体以及中心导体。上述固定座具有底面及至少一固定装置，以透过固定装置使固定座固定于印刷电路板。而上述套筒型外接触件则与固定座连接。上述绝缘体是设置于套筒型外接触件中。上述中心导体则是设置于绝缘体之中心，并穿设于套筒型外接触件中，其中上述中心导体之一端是凸出于固定座之底面，且中心导体更具有弹性结构，使得中心导体相对印刷电路板可施加预定之作用力。

依据一实施例，其中上述中心导体连接该印刷电路板之一端是为一球形端。

依据另一实施例，其中上述至少一固定装置包括螺牙孔及螺丝。

依据又一实施例，其中上述套筒型外接触件更具有一外螺牙。上述外螺牙是设置在套筒型外接触件之外壁上，且为远离固定座的底面之一端。

依据又一实施例，其中上述固定座更具有沟槽。上述沟槽是设置在固定座的底面，且对应印刷电路板上之电性延伸区域延伸至底面之一侧设置，以使电性延伸区域不与底面电性接触。

此外，本实用新型之实施例更另提供一种用于高频讯号之弹簧顶针式同轴连接装置，其包括印刷电路板以及弹簧顶针式同轴连接器。上述印刷电路板是具有第一接触点及第二接触点。而上述弹簧顶针式同轴连接器则是装设于印刷电路板上，且包括了固定座、套筒型外接触件、绝缘体以及中心导体。上述固定座具有底面及至少一固定装置，以透过固定装置使固定座固定于印刷电路板；而上述套筒型外接触件则与固定座连接。上述绝缘体是设置于套筒型外接触件中。上述中心导体则是设置于绝缘体之中心，并穿设于套筒型外接触件中，其中上述中心导体之一端是凸出于固定座之底面，且中心导体更具有弹性结构，使得中心导体相对印刷电路板可施加预定之作用力，以电性连接第一接触点及固定座，并电性连接第二接触点及中心导体。