[实用新型]LED支架及LED灯有效

专利信息
申请号: 202121172182.2 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN215644551U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 张永林;刘泽;陈文菁 申请(专利权)人: 东莞智昊光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 代理人: 周雷
地址: 523000 广东省东莞市松山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 支架
【权利要求书】:

1.一种LED支架,其特征在于,包括:用于封装LED芯片的绝缘本体,其特征在于,其还包括:固晶区、第一反射杯、第一填充胶体和第二反射杯;

所述固晶区设置在所述绝缘本体上,所述LED芯片设置在所述固晶区中;

所述第二反射杯环设在所述固晶区的四周外,所述第一反射杯环设在所述第二反射杯的四周外,所述第一填充胶体设置于所述第一反射杯和所述第二反射杯之间,所述LED芯片上的光照射到所述第二反射杯后,所述第二反射杯将LED芯片上的光反射到第一反射杯上。

2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第一填充胶体为白胶。

3.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第一反射杯的高度大于第二反射杯的高度。

4.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第二反射杯的高度范围为0.06~0.20mm。

5.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第二反射杯内壁向外倾斜30°~45°。

6.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述绝缘本体还包括第二填充胶体,所述第二填充胶体覆盖设置于所述固晶区上,所述LED芯片封装后处于所述第二填充胶体上。

7.根据权利要求6所述的LED支架,其特征在于,所述LED支架还包括:导电端子组,所述导电端子组嵌于所述固晶区的绝缘本体中;

所述导电端子组包括第一端子和第二端子,所述LED芯片包括第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第一端子接触电性连接,所述第二电极和所述第二端子接触电性连接。

8.根据权利要求7所述的LED支架,其特征在于,所述第一电极的高度、所述第二电极的高度和第二填充胶体的高度均相同。

9.根据权利要求7所述的LED支架,其特征在于,所述第二填充胶体的高度范围为0.02~0.07mm。

10.一种LED灯,其特征在于,其包括LED芯片和权利要求1-9之一所述的LED支架,所述LED芯片封装于所述LED支架的固晶区。

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